科技在革新，也引領(lǐng)著工藝的創(chuàng)新。隨著科學(xué)技術(shù)迅猛發(fā)展，IC芯片設(shè)計水平及封裝技術(shù)的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的焊錫工藝已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。非接觸式的激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)正逐步替代傳統(tǒng)工藝，成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。

與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，激光焊錫具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點(diǎn)一致性好�？梢源蟠鬁p少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響，更適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。在這一趨勢面前，作為全球性的錫渣分離系統(tǒng)和自動智能激光錫焊機(jī)器人裝備的專業(yè)供應(yīng)商——艾貝特依據(jù)自身激光焊接技術(shù)多年積累，設(shè)計生產(chǎn)了多系列精密激光焊錫設(shè)備，市場占有率穩(wěn)定。

艾貝特深耕焊錫領(lǐng)域十五載，擁有專業(yè)的機(jī)械、電子、工業(yè)自動化等技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握焊錫核心工藝，讓焊錫更流暢，更簡單，更環(huán)保。每一款產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、和生產(chǎn)，艾貝特都注重技術(shù)創(chuàng)新，精益求精。“以客戶為本，給予客戶最佳的生產(chǎn)成本解決方案和服務(wù)”，是艾貝特恒久不變的企業(yè)理念。憑借雄厚的技術(shù)實(shí)力，依靠嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系、優(yōu)異的服務(wù)水平以及在相關(guān)領(lǐng)域中不斷開拓和發(fā)展的驅(qū)動力，艾貝特現(xiàn)已成為電子行業(yè)的各大知名企業(yè)的首選供應(yīng)商。

在過去，電路板實(shí)裝制造工法采用較多的是SMT再進(jìn)行后插部件的結(jié)合。焊接通常使用回流焊、波峰焊、焊接槽方式和手工焊接混合使用等焊錫工藝。然而，隨著電子設(shè)備已漸演變成多功能化、高精度化、小型化、復(fù)雜化，造成部件與焊盤之間的空間越來越少，而且實(shí)行無鉛化作業(yè)后，焊接缺陷增多，導(dǎo)致焊錫工藝改造升級成為發(fā)展必然。在這種情況下，安全環(huán)保、加工程序可編輯、非接觸式細(xì)小直徑加熱方式的艾貝特激光焊錫機(jī)應(yīng)運(yùn)而生，從而更好地滿足不同產(chǎn)品的焊錫需求，客戶選擇多樣化。

其中，艾貝特錫球噴射激光焊錫機(jī)通過激光融化錫球，使得高壓惰性氣體有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，適用于高精度焊接，精度±10μm，產(chǎn)品最小間隙100μm，無需助焊劑、無污染，可以極大限度保證電子器件壽命，安全方便、精度高、速度快、效率高，廣泛應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面，良率高達(dá)99%以上。

此外，艾貝特植錫線式激光焊錫機(jī)以托盤方式自動進(jìn)入焊接工位，通過CCD識別定位，從而自動、精準(zhǔn)、定量裁剪并提取錫線至焊接位置，自動進(jìn)行激光焊接，自動流進(jìn)下一工位，以此實(shí)現(xiàn)高度全自動化生產(chǎn)，焊接效果優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿，一致性好。這一設(shè)備適合加工多種復(fù)雜加工件情況，加工程序可編輯，便于操作，適用軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊、高精密的液晶屏LCD焊等領(lǐng)域。

激光焊錫機(jī)可謂是焊接自動化的革命性進(jìn)步，它突破了焊接鋼性自動化的傳統(tǒng)方式，開拓了一種柔性自動化生產(chǎn)方式，使小批量產(chǎn)品自動化焊接生產(chǎn)成為可能�？梢钥匆�，激光焊錫的普及已是大勢所趨，艾貝特激光焊錫機(jī)突破傳統(tǒng)技術(shù)并引領(lǐng)潮流，將在電子互聯(lián)領(lǐng)域中得到更廣泛的應(yīng)用，并具有巨大的市場潛力。