8月27日消息，近日杭州溫米芯光科技發(fā)展有限公司獲得暾瀾資本天使輪融資，投后估值近億元。

杭州溫米芯光科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“溫米芯光”）由海歸博士創(chuàng)辦，是一家以車用激光雷達半導(dǎo)體芯片為核心產(chǎn)品的技術(shù)型、國際化科創(chuàng)公司。公司總部位于“創(chuàng)新活力之城”杭州，并于近日搬遷至余杭區(qū)中電�？诞a(chǎn)業(yè)園，在深圳設(shè)有研發(fā)中心。

溫米芯光的核心團隊來自荷蘭埃因霍溫理工大學(xué)，該校在基于InP的通用平臺技術(shù)和III-V族半導(dǎo)體集成技術(shù)等研究領(lǐng)域位居世界前列，擁有眾多世界頂尖的儀器設(shè)備，同時也是全球領(lǐng)先的III-V光子芯片流片平臺JePPIX的創(chuàng)始單位和管理單位。

「激光雷達迎高速發(fā)展期」隨著自動駕駛的快速發(fā)展，身為核心視覺系統(tǒng)的激光雷達的重要性日益突出。華為的高調(diào)入局使得2021年也被稱為“激光雷達元年”，激光雷達即將迎來高速發(fā)展期。在激光雷達的眾多技術(shù)路線中，OPA+FMCW（即光相控陣+調(diào)頻連續(xù)波）幾乎是公認的激光雷達的終極解決方案，而集成化和芯片化，則被認為是車用固態(tài)激光雷達技術(shù)實現(xiàn)的終極路徑。然而，OPA+FMCW方案技術(shù)壁壘極高，為了實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的目標需要不斷攻克技術(shù)難關(guān)。

「芯片國產(chǎn)化是當(dāng)務(wù)之急」由于芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈長，包括EDA、IP、裝備、設(shè)計、制造、封裝測試、掩膜制造、材料等環(huán)節(jié)，一環(huán)被卡，整體就會被“卡脖子”，而我國在IP、EDA、光刻機、芯片制造這4個環(huán)節(jié)上都尤為弱勢。因此，我國芯片自給率較低，重度依賴進口，高端芯片短缺問題嚴重。隨著美國芯片法案的通過，狀況將繼續(xù)惡化。只有加強技術(shù)研發(fā)，提高芯片的國產(chǎn)化替代率，才能從根本上解決問題。

在此背景下，溫米芯光的研發(fā)團隊專注于車用激光雷達領(lǐng)域，主打國產(chǎn)化高端激光器芯片，致力于實現(xiàn)技術(shù)國際化和生產(chǎn)國產(chǎn)化。

溫米芯光的研發(fā)團隊在光通信、光電系統(tǒng)及光子集成方面有深厚的技術(shù)功底，擁有豐富的激光器芯片設(shè)計和加工經(jīng)驗。公司面向L3及以上級自動駕駛激光雷達核心芯片進行布局研發(fā)，核心產(chǎn)品包括高熱穩(wěn)定性激光器芯片、高飽和功率1550nm InP激光器芯片、具有高調(diào)頻線性度+低相位噪聲的多段式DBR激光器芯片、中頻FMCW激光器芯片等。

溫米芯光的產(chǎn)品可以應(yīng)用于激光雷達、量子通訊、消費電子、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域，市場前景廣闊。溫米芯光還可根據(jù)客戶需要，進行光芯片定制開發(fā)。

據(jù)悉溫米芯光現(xiàn)已完成芯片多輪流片，向多家下游廠商送樣檢測，即將實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。 

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