在日常焊接過程中，由于鋁的特殊屬性，激光焊接鋁及鋁合金會難以控制激光焦點和熔池；當焊工設(shè)置工藝參數(shù)不當或缺乏豐富的經(jīng)驗，可能會出現(xiàn)氣孔、開裂變形、焊縫發(fā)黑及咬邊不融合等問題，嚴重影響...

依托大族集團在工業(yè)自動化領(lǐng)域20余年數(shù)字化、智能化的實力積淀，大族機床十余年來持續(xù)拓展、積累機床自動化領(lǐng)域的實踐經(jīng)驗和技術(shù)成果，已成為卓越的機床領(lǐng)域自動化專家，和自動化領(lǐng)域機床專家。

根據(jù)激光器使用經(jīng)驗來說，長時間在高溫潮濕的環(huán)境中使用激光器會加速激光器內(nèi)部元件的老化，甚至導致結(jié)露，引起光學器件和電子器件不可逆轉(zhuǎn)的損壞。本文將介紹特殊天氣激光器使用注意事項。

借助通快TruMicro Mark 1020激光打標機，醫(yī)療技術(shù)制造商可以使用超短脈沖對產(chǎn)品進行三維打標，無需對材料進行大量加熱。即使在復雜的三維表面上，也能產(chǎn)生微納米結(jié)構(gòu)，并通過吸收光線而變得可見。...

科英激光成立于2003年，在醫(yī)用激光的研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域深耕二十年，定位于細分賽道上不斷做“深”、做“細”、做“精”、做“強”，已開發(fā)并生產(chǎn)三十余個型號的覆蓋多科室的全系列激光手術(shù)設(shè)備，產(chǎn)品...

目前應(yīng)用的三維激光掃描系統(tǒng)種類繁多，類型、工作領(lǐng)域不盡相同。按照不同研究角度、工作原理可進行多種分類。從從操作的空間位置可以劃分為四類，從掃描儀的測距原理可分為三類，本文將詳細介紹三...

Santec 最新推出的的基于光頻域反射(OFDR)技術(shù)的光器件鏈路分析儀SPA-100，采樣分辨率高達5um，得益于Santec高精度、160nm寬波長調(diào)諧范圍的激光器。5um高采樣分辨率能力，可以幫助研發(fā)人員分析各...

超光科技繼200W高能納秒綠光激光器后，再次獲得里程碑進展。其自主設(shè)計研發(fā)的高能綠光激光器最大輸出功率超過375W，為目前國內(nèi)先進技術(shù)水平。

激光加工設(shè)備終端應(yīng)用遍地開花，市場潛力無限，本文從不同的視角，都說明了激光加工設(shè)備有廣闊的應(yīng)用前景與市場空間，具有較高的成長性，接下來和中谷聯(lián)創(chuàng)一起來看下！

迅鐳激光重載型激光切管機具有高精密、高效率、高穩(wěn)定性等特點，將成為菱王電梯的制造主力，助力電梯產(chǎn)業(yè)智能化升級。

2023年8月4日，“光纖激光之父”David N. Payne爵士蒞臨深圳市杰普特光電股份有限公司參觀指導。杰普特董事長黃治家先生、市場拓展總監(jiān)張夢博士陪同接待，對David Payne爵士的到來表示熱烈的歡迎...

近日，蘇州菲鐳泰克激光技術(shù)有限公司（以下簡稱“菲鐳泰克”或“公司”）宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由興富資本旗下四期基金領(lǐng)投，小苗朗程、綠河投資、常壘資本等跟投。

雖然今年A股新能源電池板塊熱度回落，但是激光焊接等相關(guān)設(shè)備細分賽道景氣度上行。8月3日晚間，聯(lián)贏激光(688518)發(fā)布業(yè)績預(yù)告顯示，今年上半年公司實現(xiàn)歸屬凈利潤1.95億元至2.05億元，同比最高增...

8月3日，長飛光纖對外發(fā)布公告，公司已與RFS HoldingGmbH簽署《關(guān)于收購電纜業(yè)務(wù)的股權(quán)和資產(chǎn)購買協(xié)議》，以現(xiàn)金方式收購RFS控股的全資子公司RadioFrequencySystemsGmbH及安弗施無線射頻系統(tǒng)（蘇...

2023 年 8 月 6 日！通快公司不負眾望，發(fā)射了世界上最強大的激光表演，使其迪琴根總部周圍地區(qū)沐浴在綠光之中。2023 年 8 月 3 日晚，激光首次閃亮登場。在適當?shù)奶鞖鈼l件下，激光光束在 80 公里...

奧創(chuàng)光子自主研發(fā)了飛秒9字腔光纖激光器，通過色散管理技術(shù)實現(xiàn)超窄脈寬激光輸出。該9字腔光纖激光器采用全保偏光纖方案，具備高穩(wěn)定性、低相位噪聲，并能夠快速啟動鎖模。

本文我們將從多個方面分析和探討影響SMT模板的切割質(zhì)量的因素，促進和提升激光模板的質(zhì)量，使得這種工藝技術(shù)得到充分的應(yīng)用，從而使SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率得到更多的提升。

據(jù)eeNews報道，日本研究人員正在使用激光脈沖將金剛石切成薄片，為其作為下一代半導體材料的采用鋪平道路。