西安立芯光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立芯光電”)推出1470nm半導(dǎo)體激光芯片，輸出功率為3W，該產(chǎn)品具有高轉(zhuǎn)化效率、高可靠性、模式穩(wěn)定、可定制化等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于生物醫(yī)療、激光裝備、美容、科研等領(lǐng)域。

產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• 新款1470nm芯片型號(hào)為L(zhǎng)C-UMC-95-1470-TE-3-2.0-D1，輸出功率3W，發(fā)光條寬95um，腔長(zhǎng)2mm，光電轉(zhuǎn)換效率25%。芯片壽命在電流12A，水溫30℃，1000H的老化條件下無(wú)明顯衰減，性能經(jīng)過(guò)與國(guó)內(nèi)外競(jìng)品對(duì)比，已經(jīng)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平;
• LC-UMC-14XX系列激光芯片是立芯光電自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，波長(zhǎng)公差范圍控制小于10nm，極限輸出功率4W。

技術(shù)突破：

• 從芯片設(shè)計(jì)、外延材料生長(zhǎng)、制備工藝性能驗(yàn)證等方面均實(shí)現(xiàn)自主化制造，實(shí)現(xiàn)了從外延材料到芯片的完全自主可控;·擴(kuò)展公司產(chǎn)品線，增加LC-14XX系列產(chǎn)品布局；
• 1470nm芯片為后續(xù)的磷化銦系列產(chǎn)品布局打下基礎(chǔ)。

文章來(lái)源：西安立芯光電科技有限公司

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