西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）全新推出單模850nm半導(dǎo)體激光芯片，輸出功率分別為300mW和700mW，該產(chǎn)品具有高轉(zhuǎn)化效率、高可靠性、模式穩(wěn)定、可定制化等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于生物醫(yī)療、激光裝備、工業(yè)泵浦、科研等領(lǐng)域。

850nm 300mW半導(dǎo)體激光芯片

850nm 700mW半導(dǎo)體激光芯片

產(chǎn)品優(yōu)勢 

• 具有高輸出功率及高轉(zhuǎn)換效率，產(chǎn)品廢熱進(jìn)一步降低，進(jìn)而提高工作時(shí)的可靠性；

• 具有較小的快慢軸發(fā)散角，能夠在封裝應(yīng)用時(shí)提高光纖耦合效率，改善輸出光斑質(zhì)量，在不同工作電流下，產(chǎn)品輸出波長穩(wěn)定；

• 高溫適應(yīng)性強(qiáng)，兩種光腔設(shè)計(jì)應(yīng)對各種使用環(huán)境，尤其在高溫環(huán)境下功率穩(wěn)定輸出；

• 高可靠性， 產(chǎn)品經(jīng)過1000h加速老化壽命驗(yàn)證，滿足市場上客戶的使用需求。

技術(shù)突破

• 在芯片設(shè)計(jì)、外延材料生長、前端制備工藝、后端制備工藝、封裝測試分析、可靠性與失效分析等六大模塊進(jìn)行了系統(tǒng)性深入研究，突破了芯片研制過程中諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝，成功開發(fā)了高功率、高效率和高可靠性單橫模半導(dǎo)體激光芯片系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了從外延材料到芯片的完全自主可控；

• 在電流1.4A，水溫30℃的老化條件下完成1000h在線壽命測試，預(yù)計(jì)室溫下的壽命＞20000h；

• 性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

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