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產(chǎn)品快訊
邦德激光推出新品激光掃描切割機(jī)
材料來源:邦德激光           錄入時(shí)間:2023/4/12 23:56:50

邦德創(chuàng)新研發(fā)推出光束整形技術(shù),顛覆激光切割自問世以來一成不變的加工方式,提高光束的靈活性和機(jī)動性,將靜態(tài)光斑切割升級為動態(tài)光斑切割,每切割1米,光斑行走30米,大幅提高加工材料對激光能量的吸收效率。

特點(diǎn):

同功率,同厚度,極限切割速度倍升,切割速度最大提升200% ;

相同功率,極限切割厚度提增,切割厚度最高提升150%

無懼高反:掃描切割時(shí),光束自帶傾斜角,大幅減少回反光,真正實(shí)現(xiàn)對高反材料的批量切割

機(jī)型匹配:


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