日本Santec公司面向晶圓測量領域，推出了全新晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-20000，應用于高精度晶圓厚度測量，可以對晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進行高精度檢測，從而杜絕由于晶圓厚度不均而導致的封裝問題。

TMS-2000以非接觸方式測量晶圓的的厚度分布，可重復測量晶圓的整體、局部、邊緣的平整度，精度高達1nm。TMS-2000具有良好的環(huán)境適應性和較高的環(huán)境穩(wěn)定性，當測試環(huán)境溫度急劇變化或者振動不穩(wěn)定時，可以解決傳統(tǒng)的晶圓厚度映射測試技術難以解決的精度問題。TMS-2000具備高速測量能力和緊湊的外形尺寸，可用于在線檢測的各種工業(yè)領域。

產(chǎn)品特性：

·      基于干涉探測技術的高精度測量（1nm重復性）

·       平整度參數(shù)的評測符合SEMI標準

·      高耐環(huán)境性*專利申請中

·      緊湊的設備尺寸，適用于多種應用

·      螺旋掃描(高速, 高密度)

測量數(shù)據(jù)：

TMS-2000 軟件：

TMS-2000配有獨特的數(shù)據(jù)采集軟件，可實現(xiàn)一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。
工作臺可容納12英寸的晶圓，完成設置后自動定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標數(shù)據(jù)。
除了厚度測量和線輪廓分析外，還可以統(tǒng)計分析符合SEMI標準的平整度參數(shù)，并可以以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。另外，可以解析指定的2片晶圓的厚度差異，便于監(jiān)測拋光過程。

Santec Corporation成立于1979年，總部位于日本愛知縣小牧市。公司于北美（位于新澤西的Santec U.S.A. Corporation、英國（位于Oxfordshire的Santec Europe Ltd.）和中國（位于上海的圣德科(上海)光通信有限公司）設有子公司。Santec在東京證券交易所（6777）上市，客戶遍布全球，包括電信公司、電信傳輸/子系統(tǒng)制造商、國際著名的研究機構和高等學府等。Santec的產(chǎn)品線包括一系列先進的精密光學元器件、各類光學測試設備和OCT成像系統(tǒng)，用于通信、生命科學、傳感和工業(yè)等領域。

官網(wǎng)：www.santec.com.cn

咨詢電話：021-58361261