近年來，隨著激光智能制造產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對上游激光器芯片的需求日益上升，其中極具代表性的高功率光纖激光器、超快激光器及固體/半導體激光器在工業(yè)應用中更是如日中天。

武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司（以下簡稱“銳晶激光”）始終緊跟市場應用趨勢，以應用需求場景為牽引，憑借深耕市場多年的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，在915/976 nm工業(yè)應用產(chǎn)品方面不斷優(yōu)化升級，可為客戶提供全系列芯片應用解決方案。

經(jīng)過持續(xù)迭代優(yōu)化，銳晶激光915/976 nm 30 W系列單管芯產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)主流光纖激光器市場中得到廣泛應用。為了進一步滿足高功率需求，該公司最新研制的300 μm條寬9XX nm系列產(chǎn)品，最大輸出功率≥50 W，轉(zhuǎn)換效率≥54%@50 W，偏振度達95%以上，其性能曲線如圖1、圖2所示，為下一代更高性能光纖激光器的研制提供了有力技術(shù)支撐。

圖1 915 nm 產(chǎn)品性能曲線 

圖2 976 nm 產(chǎn)品性能曲線

此外，銳晶激光878 nm、888 nm系列單管芯產(chǎn)品作為超快光纖及固體激光器的泵浦源和直接半導體激光器應用，甫一問世，便引起了市場的廣泛關(guān)注。在12 A電流VBG鎖波應用條件下，該系列產(chǎn)品老化測試上萬小時無失效，最新研發(fā)產(chǎn)品可滿足16 A電流VBG鎖波應用，極大提高了光束輸出質(zhì)量和穩(wěn)定性，該技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，目前該系列產(chǎn)品市場占有率居國內(nèi)首位。在常溫條件下，940 nm系列單管芯產(chǎn)品工作功率可達22 W，該款產(chǎn)品在高溫105 ℃環(huán)境條件下、11 A電流注入時，輸出功率可做到≥6 W,目前已順利導入客戶端，獲得客戶廣泛信賴與認可，在車載激光雷達市場中嶄露頭角，并已進行車規(guī)級驗證，市場前景廣闊。

同時，該公司1064 nm、808 nm、793 nm、755 nm系列產(chǎn)品在醫(yī)療健康行業(yè)成為客戶應用的“排頭兵”，主要用于激光脫毛等，具有高皮膚安全性、高治療效率等特點，為醫(yī)療健康行業(yè)快速發(fā)展注入強“芯”針。808 nm和780 nm單管芯產(chǎn)品也可作為固體激光器及其他激光器的泵浦源，在傳感檢測、工業(yè)加工、科學研究應用領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。793 nm產(chǎn)品還可在大氣檢測、材料加工、光纖傳感、光譜測量、實驗室應用等廣闊天地大顯身手。

目前，銳晶激光巴條產(chǎn)品也實現(xiàn)重大技術(shù)突破，880 nm/940 nm單巴條可實現(xiàn)大于200 W連續(xù)激光輸出，同時可滿足低溫下700 W準連續(xù)激光輸出，室溫下電光轉(zhuǎn)換效率最高可超過63%，低溫下電光轉(zhuǎn)換效率最高可超過70%，實現(xiàn)功率、效率的高度統(tǒng)一，大大提升產(chǎn)品使用壽命，可滿足工業(yè)激光系統(tǒng)的各種要求，顯著降低客戶運行成本，目前該產(chǎn)品技術(shù)指標在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

銳晶激光一直瞄準高功率半導體激光器芯片技術(shù)高地，經(jīng)過多年的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，建立了覆蓋芯片設計、MOCVD外延生長、晶圓加工、腔面鍍膜工藝、自動化芯片封裝測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的IDM模式研發(fā)生產(chǎn)平臺，以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，成為全球少數(shù)集高功率半導體激光器芯片研發(fā)生產(chǎn)于一體的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化公司之一。

基于自身關(guān)鍵核心技術(shù)背書，輔以芯片結(jié)構(gòu)和工藝上的協(xié)同設計，銳晶激光極大縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期和批量供貨周期，顯著提高了客戶需求反饋的效率。產(chǎn)品從單點突破，到全面開花，實現(xiàn)了高功率、高效率、高可靠性、高偏振、寬波長范圍單管芯片及Bar條產(chǎn)品的全面布局。目前已實現(xiàn)近30款產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，波長涵蓋高功率激光應用650~1064 nm系列全波段，產(chǎn)品性能水平比肩國際一流。具體產(chǎn)品信息如表1所示。

表1 產(chǎn)品列表

除卻標準化產(chǎn)品，基于研發(fā)生產(chǎn)制造的全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，使得銳晶激光可快速響應客戶個性化、定制化需求，為客戶提供不同波長和性能的芯片和巴條產(chǎn)品及COS、TO、各型Mount封裝器件產(chǎn)品。同時，還可為客戶提供外延生長和晶圓加工代工服務，進一步提升技術(shù)附加值。

作為規(guī)模產(chǎn)業(yè)化公司，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的立足之本。銳晶激光通過深化信息技術(shù)與質(zhì)量管理融合，已實現(xiàn)全流程數(shù)字化質(zhì)量管控，全面提升了質(zhì)量管理效能，產(chǎn)品良率及產(chǎn)能得到大幅提升，月產(chǎn)能已達數(shù)百萬支。

未來，銳晶激光將更加充分發(fā)揮IDM研發(fā)生產(chǎn)一體化平臺優(yōu)勢，加快核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化能力建設，進一步拓展芯片波長范圍和種類，完成產(chǎn)品矩陣搭建，拓展新興應用領(lǐng)域，逐步打造成為國際一流的半導體激光器芯片研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)化公司，充分滿足不同應用領(lǐng)域及應用場景的多樣化需求。

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