10月23日，“ 2021 5G手機(jī)新材料發(fā)展趨勢(shì)論壇”在武漢光谷國(guó)際會(huì)展中心舉辦，華工激光應(yīng)邀發(fā)表主旨演講，就5G+智能制造市場(chǎng)前景、激光技術(shù)應(yīng)用等分享觀點(diǎn)和創(chuàng)新成果。

技術(shù)創(chuàng)新是3C行業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的第一驅(qū)動(dòng)力，5G作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展的主要方向，其誕生不僅使個(gè)人通信大幅提速，實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)，還通過柔性采集、高速傳輸和即時(shí)計(jì)算的特性，與3C產(chǎn)品深度結(jié)合。5G通信的實(shí)現(xiàn)，必然涉及到關(guān)鍵器件的升級(jí)換代，從核心芯片到射頻器件，從基站端到3C設(shè)備端，都需要新材料支撐5G技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

新型材料紛紛打開3C行業(yè)市場(chǎng)，同時(shí)也對(duì)加工技術(shù)提出了新要求，新材料加工在追求輕薄化、去金屬化的同時(shí)還要保證更高的加工精度。激光高精度、高能量密度、高亮度的特性和無接觸、綠色清潔的加工方式，使其在“創(chuàng)新”和“極限制造”之間具有先天優(yōu)勢(shì)，一場(chǎng)“光”的革命就此在3C行業(yè)中展開。

激光賦能3C智造

華工激光運(yùn)用激光技術(shù)，為3C行業(yè)新材料加工注入新的血液，從油墨/PVD去除到玻璃/陶瓷背板切割，從顯示器模組焊接到IC載板加工等，全方位為3C企業(yè)生產(chǎn)降本、提質(zhì)、增效提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

光刻系列-油墨/PVD去除設(shè)備

降本40%  增效70%

 • 更精細(xì)：可聚焦光斑小，去除邊緣整齊順滑

 • 更穩(wěn)定：大理石加工平臺(tái)，平整度好，抗震吸震能力強(qiáng)

 • 更高效：雙工位同時(shí)加工，提高加工效率

 • 更智能：全自動(dòng)化設(shè)計(jì)，節(jié)省人工成本

光刻系列-3D激光雕刻機(jī)

降本20%  致優(yōu)性價(jià)比

 • 更高效：激光五軸聯(lián)動(dòng)，一次完成所有加工區(qū)域

 • 更精準(zhǔn)：激光同軸CCD定位，自動(dòng)抓取加工位置

 • 更省心：激光功率實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，實(shí)時(shí)反饋設(shè)備狀態(tài)

 • 更智能：集成二維碼評(píng)級(jí)、刻印對(duì)比及缺陷檢測(cè)功能，產(chǎn)品質(zhì)量一目了然

光溯系列-IC載板缺陷智能標(biāo)識(shí)設(shè)備

高效便捷  增效35%

 • 自動(dòng)上下料，自動(dòng)翻板，自動(dòng)分揀不良品，無人化操作

 • 雙工位系統(tǒng)同步工作，產(chǎn)出效率加倍

 • 自動(dòng)識(shí)別前段制程記號(hào)，直接獲取Mapping文 件廢板位置進(jìn)行標(biāo)記

 • 配備能量自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)，保證加工效果穩(wěn)定性

 • 軟件方便易用，新程序制作20分鐘完成，可快速切換產(chǎn)品

光測(cè)系列——玻璃蓋板檢測(cè)設(shè)備

專業(yè)性能  替代6人

 • 兼容：2D、2.5D、3D玻璃全兼容

 • 效率：2S/片，是人工目檢效率的5-6倍

 • 準(zhǔn)確：自研軟件徹底杜絕人工判斷標(biāo)準(zhǔn)的波動(dòng)

 • 擴(kuò)展：可選配上下料、分料、覆膜、噴碼等自動(dòng)化模塊

光聯(lián)系列-mini-LED顯示封裝焊接設(shè)備

良率99.9%  溫控精度<±0.2度

 • 更高效：?jiǎn)蝹�(gè)芯片焊接時(shí)間提升至4秒，突破效率限制

 • 更省心：集成去晶、固晶、焊接三合一功能，掃描讀碼并自動(dòng)上下料

 • 更精準(zhǔn)：定制化光斑配合高精度視覺自動(dòng)定位，保證只對(duì)特定返修芯片進(jìn)行焊接

 • 更環(huán)保：替代傳統(tǒng)加熱方式工序，減少人工成本及環(huán)境污染

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