LPKF 樂普科最新推出的高性價比CuttingMaster 2122分板系統配備了新開發(fā)的激光器。初期應用表明切割速度已明顯提高，生產效率提高了 25%。對于用戶來說，在這個性價比范圍內，生產效率達到了新高度。我們?yōu)?PCB 制造商提供了以激光技術為基礎的超高性價比解決方案。

得益于激光技術和分板方面的專業(yè)經驗，LPKF工程師開發(fā)了新的激光器，現用于CuttingMaster平臺的最新產品。系統精度和速度穩(wěn)定可靠。上一代系統使用“FastCut”在 0.8mm的 FR4 板上切割樣品時間為 7.3 秒，但新推出的 LPKF CuttingMaster 2122 只需 5.9 秒即可完成，加工效率提升了將近20%。在切割覆蓋膜方面，新的激光系統也實現了性價比的顯著提升。與先前技術相比，LPKF CuttingMaster 2122 加工性能優(yōu)異，實現了附加值且投資成本保持不變。

LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光系統均可切割柔性、剛柔結合以及剛性PCB。例如FR4、聚酰亞胺或陶瓷。

使用激光切割，不產生機械應力或明顯的熱效應。因此，即使是敏感基材也可以輕松處理。通過吸塵器直接清理激光消融后的材料。切割溝道只有幾微米寬，可將基材加工區(qū)域使用率最大化。

LPKF提出了整板布局優(yōu)化工具（PLOT），可以通過激光切割的算法實現節(jié)約材料成本。電路板分板過程中，激光用戶通過LPKF PLOT整板分板優(yōu)化工具實現了節(jié)省大量材料并通過對整板全切大大降低了成本。

整板布局優(yōu)化工具（PLOT）

LPKF CuttingMaster加工完全通過智能軟件控制，只需輕點鼠標即可導入設計文件，無需花時間進行數據轉換以及事先準備加工工具。用戶可根據材料的加工數據庫，將加工參數調整至最佳。緊湊型系統的高度自動化模塊根據應用可選，從而實現高產能且產品一致性高。

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