7月13日，深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)、采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器(SPAD image sensor, SPADIS)，綜合性能達到了國際一流水平，為高端消費電子、激光雷達，以及其它3D感知應(yīng)用提供了劃時代的解決方案。

▲搭載靈眀光子ADS3003的dToF 3D成像模組。該模組由靈眀光子與歐菲微電子聯(lián)合研制開發(fā)

此次靈明光子發(fā)布的代號為ADS3003的dToF單光子成像傳感器，物理分辨率達到了240 x 160，面陣尺寸0.35英寸采用背照式3D堆疊工藝，室內(nèi)環(huán)境下測量距離可達15 m，室外環(huán)境下可達5 m，幀率最高可達50fps，可實現(xiàn)全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機，AR設(shè)備，到掃地機，智能家居IOT，以及工業(yè)測量領(lǐng)域的需求。靈眀光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案。

▲左側(cè)為靈眀光子ADS3003的人物成像，右側(cè)為同一場景的RGB成像，供參考�？梢夾DS3003對于人臉、手勢有著良好的傳感質(zhì)量，并對頭發(fā)等低反射率物體有著卓越的細節(jié)捕捉能力。

據(jù)悉，靈眀光子ADS3003是國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片。3D堆疊技術(shù)允許將傳感器芯片的光子探測器（SPAD）部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。這樣的設(shè)計可使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節(jié)點，實現(xiàn)更高的SPAD光子檢測效率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。

此前該項工藝技術(shù)僅見于Apple和Sony共同開發(fā)的、用于iPad Pro和iPhone 12 Pro的Lidar Scanner芯片。靈眀光子ADS3003在分辨力及測距能力上均已超過該款芯片的水平。

靈明光子首席執(zhí)行官臧凱表示，靈明光子投入3D堆疊技術(shù)研發(fā)超過兩年，是目前全球極少數(shù)，國內(nèi)唯一可以提供基于背照式3D堆疊工藝的成熟高性能dToF芯片和整體方案的公司。靈明光子希望通過這款產(chǎn)品幫助客戶真正開啟從2D成像到3D感知的跨越。

▲上圖為靈眀光子ADS3003的室內(nèi)場景遠距離成像，下圖為同一場景的RGB成像，供參考。最遠的輪胎距離傳感器達13 m，輪廓依然清晰可見�？梢夾DS3003在保證低功耗和大視場角的前提下對于低反射率物體依然有良好的測距能力。

據(jù)悉，靈眀光子ADS3003芯片將于2021年7月開始向客戶提供樣片和測試套件。目前該款芯片已初步具備量產(chǎn)能力。未來靈眀光子將繼續(xù)深耕先進dToF傳感技術(shù)，不斷為市場和客戶提供國際一流水平的3D傳感芯片產(chǎn)品。