3D-Micromac AG公司是半導體、光伏、醫(yī)療設(shè)備和電子市場激光微加工和卷對卷激光系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導者。該公司近日推出了MicroCETI™-The第一個激光微加工平臺，可支持Micro-LED顯示器制造中所有激光工藝，除此之外它還具有批量生產(chǎn)所需的高吞吐量、高精度和較低擁有成本特點。

Micro LED的制造過程比LCD和OLED的制造過程要復(fù)雜得多，在正式面向大眾之前，需要克服數(shù)項技術(shù)難題。

第一個挑戰(zhàn)是：在不破壞原生長襯底，使其能進行二次利用的前提下，把Micro LED芯片從藍寶石襯底分離并轉(zhuǎn)移到中間襯底以進行后續(xù)測試。

另一個挑戰(zhàn)是如何將芯片快速準確地轉(zhuǎn)移到最終的玻璃底板上，使用傳統(tǒng)的拾放方式對于普通4K顯示器（擁有千萬計的Micro-LED芯片）而言太過費時。同時在生產(chǎn)過程中還需要實現(xiàn)檢測和修復(fù)/更換有缺陷的Micro LED。因為要生產(chǎn)一臺全高清桌面顯示器，像素的合格率必須達到99.9999％。

MicroCETI平臺具有三種不同的配置，可實現(xiàn)經(jīng)濟高效的Micro LED器件轉(zhuǎn)移、提起和維修。在無需施加機械力的前提下，該平臺高速度可以實現(xiàn)每小時傳輸數(shù)億個Micro LED，與其他方法相比，傳輸速率最高可提高幾個數(shù)量級，并能夠精確應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，并已經(jīng)收到多個系統(tǒng)訂單。

MicroCETI平臺具有高重復(fù)率的高精度紫外波長激光器和先進的定位系統(tǒng)，可用于三個階段（施主階段，基板階段和掩模階段）以及多達16個軸，以亞微米級的定位傳輸每個Micro LED精度和納米級可重復(fù)性。MicroCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50 mm（2英寸）到200 mm（8英寸），以及中間/轉(zhuǎn)移晶圓和最大350 mm x 350 mm的背板基板。除了Micro LED，MicroCETI平臺還適用于標準LED和Mini LED處理。

通過使用激光微加工實現(xiàn)的Micro LED顯示技術(shù)，能做到視角出色、高動態(tài)范圍、完美的黑亮度和高亮度、色域?qū)�、刷新率快、使用壽命長、低功耗等。這些展示優(yōu)勢有望改變未來的顯示行業(yè)。

據(jù)3D-Micromac CEO烏維·瓦格納表示，“Micro-LED具有廣泛的潛力，可用于各種應(yīng)用和終端設(shè)備，包括室內(nèi)和室外標牌、智能手表、增強/虛擬現(xiàn)實設(shè)備以及汽車平視顯示器等。3D-Micromac作為激光微加工領(lǐng)域的領(lǐng)導者，在將創(chuàng)新的激光技術(shù)應(yīng)用于新興領(lǐng)域以滿足其批量生產(chǎn)需求方面擁有豐富的經(jīng)驗。公司的新型microCETI平臺提供了一種高吞吐量、通用且經(jīng)濟高效的激光微加工工藝，非常適合用來生產(chǎn)Micro-LED顯示器。3D-Micromac期待與Micro-LED器件和顯示器制造商合作，以加快該技術(shù)在各種潛在應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化。”