Photon™ 可對各種表面特征進行3D掃描和檢測，包括透明、高反光、多層、有紋理、混合和其他各種加工材料。Photon™ 可搭載LMI公司的3D線光譜共焦傳感器和3D線激光輪廓傳感器，能夠以亞微米精度掃描這些表面類型，成像質(zhì)量和速度均優(yōu)于競品。 Photon™ 通過高精度的編碼器、高防震機構(gòu)設計和自動拼接軟件，可在各種離線和在線檢測、實驗室和研發(fā)應用中，以超大視野掃描具有挑戰(zhàn)性的材料。 每一臺Photon™光學檢測系統(tǒng)均配有真空吸附平臺，工控機（內(nèi)置板載運動路徑規(guī)劃和標準檢測軟件），顯示器，鍵盤，鼠標，操縱桿和校準模塊。該系統(tǒng)具備零件姿態(tài)校準，自動特征檢測和輪廓提取，多坐標系測量，幾何尺寸和形位公差（GD＆T）測量，粗糙度分析等表面特征檢測和分析功能。 技術優(yōu)勢 支持LMI公司的線光譜共焦傳感器和線激光輪廓傳感器 線光譜共焦成像 Photon™ 支持搭載LMI 3D線光譜共焦傳感器，利用受專利保護的光學技術，將傳感器中的發(fā)射器發(fā)出的白光分成連續(xù)波長的光譜帶。特定波長的反射光均 “聚焦”的返回傳感器的光譜接收器，光譜接收器將波長變化映射為高度或距離變化。傳感器的離軸設計使其可以同時進行3D形貌，2D強度數(shù)據(jù)和3D體層掃描.
Photon™ 光學檢測系統(tǒng) 3合1成像功能 在搭載LMI 3D線光譜共焦傳感器時，Photon™ 能夠同時獲取3D形貌（3D表面幾何），3D體層掃描（多層3D幾何和2D強度）以及2D強度數(shù)據(jù)。 線光譜共焦掃描避免了有光澤金屬表面的帶來的反射影響，離軸排列設計使傳感器可進行多層掃描（體層掃描）。市面上極少有其他光學檢測系統(tǒng)可實現(xiàn)此獨特的掃描功能。 ❏ 3D體層掃描可用來評估粘合玻璃元件的物理性質(zhì) ❏ 3D體層掃描可用于幾何尺寸標注以及表面和材料各層缺陷檢測 ❏ 2D成像可用于簡單的物體和缺陷檢測 獨一無二的3D體層成像 LMI公司3D線光譜共焦傳感器包含嵌入式的快速信號處理元件，可檢測體層圖像中各層的3D輪廓，再以亞微米級別的精度處理每個測量點的高度信息，最后以高分辨率計算每一個檢測到的表面數(shù)據(jù)點的高度信息。 缺陷檢測 LMI 3D線光譜共焦傳感器可用于混合型電子產(chǎn)品以及帶涂層的透明承載基板的質(zhì)量控制，可檢測到以下缺陷： ❏ 分層 ❏ 劃痕 ❏ 雜質(zhì) ❏ 氣隙 ❏ 氣泡 線激光輪廓傳感器 為實現(xiàn)最大的掃描靈活性，Photon™ 還支持搭載LMI的部分Gocator® 智能3D線激光輪廓傳感器型號。這些高速傳感器將激光線投射到被測物上，快速生成多個輪廓，生成高分辨率3D圖像應用于測量和檢測。 表面特征測量應用 表面粗糙度 在許多制造應用中需要系統(tǒng)地檢測表面粗糙度，以確保滿足嚴格的制造公差。當今市場上接觸式解決方案（例如CMM）和光學粗糙度測量系統(tǒng)不但只能實現(xiàn)單用途，而且極其緩慢且昂貴。 Photon™ 光學檢測系統(tǒng)可為一系列自動化生產(chǎn)工藝提供非接觸、超快速的表面微觀形貌掃描和分析，并提供實時報告。 手機顯示屏 曲面顯示屏邊緣 Photon™ 最大鏡面下角度兼容性為+/- 20度，可掃描、測量和檢測手機和平板電腦中曲面玻璃屏的輪廓，非常適用于2.5D和3D玻璃顯示屏的質(zhì)量控制。而傳統(tǒng)的視覺解決方案的角度兼容性只有+/- 7度甚至更低。 ❏ 熱彎曲玻璃表面的3D玻璃表面輪廓分析 ❏ 平板玻璃表面的平整度測量 ❏ 總寬度和高度測量 ❏ 玻璃厚度測量 ❏ 外觀缺陷檢測 多層玻璃 結(jié)合了3D體層掃描（多層）和2D強度成像可用于識別缺陷，例如分層、劃痕、表面或夾層玻璃中的灰塵、手機顯示屏或其他任何透明多層材料如密封醫(yī)用包裝。 區(qū)別于其他成像系統(tǒng)，線共焦傳感器不僅僅可以檢測缺陷位置，還可以識別到缺陷是位于哪一層，甚至能夠測量亞微米級的缺陷尺寸。 UV保護膠表面 UV保護膠可增強IC（集成電路）或者FPC（柔性印刷電路）Bonding區(qū)域的抗拉強度，起到防水，防塵、防鹽霧等保護作用。通常UV保護膠都是透明的，導致其他光學計量系統(tǒng)很難檢測膠水的尺寸或缺陷。 您可使用Photon™ 在膠水固化前準確3D測量和檢測膠高和膠量，以防止出現(xiàn)溢膠或斷膠等問題。 醫(yī)療包裝 Photon™ 光學檢測系統(tǒng)是一種用于醫(yī)療自動化密封驗證的有效方法，可掃描獲取醫(yī)療包裝中常用的泡罩包裝層和包裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高分辨率3D和2D數(shù)據(jù)。利用在線掃描密封區(qū)域從而獲取多層數(shù)據(jù)，利用缺陷檢測軟件避免包裝污染和氣隙，標記不完全密封的不合格件，并檢測例如褶皺和損壞痕跡等缺陷。 ❏ 自動化藥品和醫(yī)療包裝檢測 ❏ 透明密封層的高分辨率3D圖像 ❏ 快速，非接觸，無損的光學檢測 ❏ 檢測人眼看不見的內(nèi)部密封缺陷 ❏ 可用戶編程處理不同的材料類型 PCB-to-chip焊球檢測 PCB板上有成千上萬個微小的焊球用于連接芯片和PCB。過去是用顯微鏡測量這些焊球，需花費大量時間�，F(xiàn)在借助Photon™，您可以在短短幾分鐘內(nèi)完成所有焊球測量，包括焊球高度，間距和X / Y位置以及缺陷（形狀或焊球最上方區(qū)域材料缺失）。 半導體 Photon™ 可為半導體制造工藝中的各個階段提供精確的3D在線掃描和檢測，在最大化產(chǎn)能下得到最佳的產(chǎn)品質(zhì)量。
鋰電池焊縫 您可通過Photon™ 快速測量尺寸（如正確的高度和體積）及確定鋰電池焊縫缺陷，包括破損、溢流、偏移、裂紋、氣孔、過度粗糙、變色等。 為何使用Photon™? 用于離線和在線質(zhì)量檢測 | 實驗室計量 | 產(chǎn)品研發(fā) 高性價比 ❏ 基于坐標測量機（CMM）的系統(tǒng)通常用于離線和在線質(zhì)量檢測。然而CMM依靠機械臂移動和觸摸探針采集數(shù)據(jù)，速度緩慢且價格昂貴。相比之下Photon™能夠以快速，無損的方式實現(xiàn)首件或隨機零件檢測，而價格僅為CMM或其他NIST認證計量系統(tǒng)的一半。 標準化報告 ❏ 制造工程師需要生成已退出生產(chǎn)線的零件“報告”（首件或隨機零件），以測量零件之間的形狀相對差異或與標準零件進行比較。Photon™ 內(nèi)置的軟件可生成標準化的計量報告，與競爭對手產(chǎn)品生成的數(shù)據(jù)相同。 獨有的測量功能 ❏ 利用LMI具備全球?qū)＠木�光譜共焦傳感器技術，Photon™是市面上唯一能夠為多層，透明/半透明和曲面材料邊緣提供高精度2D/3D表面特征檢測的非接觸式光學檢測系統(tǒng)。 自動3D成像拼接 ❏ Photon可自動拼接多張3D圖像，意味著您可以通過一個傳感器獲得多傳感器掃描的結(jié)果。這樣可以節(jié)省您獲取數(shù)據(jù)、設置、同步和管理多個傳感器的時間、精力和成本。 ❏ 除了質(zhì)量檢測應用，實驗室和研發(fā)工程師還可以使用Photon™在樣機評估中進行快速GD＆T表面特征檢測，或驗證供應商參數(shù)（例如內(nèi)部組件集成到大型組件時）。 更多Photon相關信息（技術參數(shù)等），請訪問LMI官網(wǎng)。
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