近日，濱松開發(fā)了新型半導體故障分析系統(tǒng)PHEMOS-X C15765-01，該系統(tǒng)利用可見光到近紅外光來分析缺陷，最多可以配備五個激光器，輸出波長從可見光到近紅外光不等。僅用一個單元，就可以高靈敏度和高分辨率定位故障。

之所以能在單體設計中實現(xiàn)這一點，是因為該系統(tǒng)采用了新型多波長激光掃描儀，并結(jié)合了該公司的 ＂獨特的內(nèi)部光學設計技術＂。

該公司表示，多波長輸出的有效利用實現(xiàn)了高靈敏度和高分辨率，這對定位半導體故障至關重要。這種方法將提高各種高需求半導體器件的故障分析效率，例如電路線寬不斷縮小的器件，以及比普通半導體器件更有效地控制電功率的功率半導體器件。

該公司通過應用內(nèi)部的光學設計技術，重新設計了分析系統(tǒng)的組件，如用激光束掃描半導體器件的激光掃描儀、定位半導體器件的光學平臺以及寬視場觀察的微距鏡頭等，這導致了更高的靈敏度、分辨率、準確性和更好的易用性。

傳統(tǒng)的激光掃描儀是專門為波長為1300 nm的近紅外光設計的。通過PHEMOS，該公司重新設計了激光掃描儀的光學系統(tǒng)，它可以抑制五種激光器中的光學損耗。

因此，只需一臺設備就可以進行半導體故障分析，利用從532 nm的可見光到1340 nm的近紅外光的多波長激光束，還能確保高靈敏度，以尋找和觀察功率半導體的故障點，這些故障點對可見光有反應，而非普通半導體的紅外光。

濱松在發(fā)布公告中表示，PHEMOS－X將于2021年4月1日面向日本本土和國際半導體設備制造商銷售。