3D-Micromac AG的首款用于磁性傳感器建構(gòu)的工業(yè)級(jí)選擇性激光退火系統(tǒng)— microVEGA™ xMR,整合高度靈活的高通量工具配置和動(dòng)態(tài)光斑與可變激光能量,能兼容巨磁阻(GMR)和隧道磁阻(TMR)傳感器,并能輕松調(diào)整磁性方位、傳感器位置和尺寸。 磁場強(qiáng)度和方向可由配方進(jìn)行調(diào)整,而高溫梯度能夠確保低熱沖擊。這樣傳感器就可以直接在讀出電子器件旁邊以及在更靠近的地方加工制造出體積更小的傳感器,為晶圓騰出空間從而加工更多器件。最終結(jié)果是減少工藝步驟、簡化生產(chǎn)流程、提高產(chǎn)量并實(shí)現(xiàn)更具成本效益的集成單片傳感器封裝工藝。 該器件為集成磁傳感器的形成提供了一種靈活,強(qiáng)大的方法,使用戶能夠?qū)嵤┬碌膫鞲衅髟O(shè)計(jì),降低生產(chǎn)成本并快速擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
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