隨著智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)超輕薄化、小型化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化需求更為突出，對PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，多層板逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位，并且PCB板的電路布置需要更加靠近電路板邊緣的位置。這兩個要求都對PCB切割提出了挑戰(zhàn)，如何在保證產(chǎn)能、不增加成本的前提下，提高切割的邊緣質(zhì)量、減少熱影響區(qū)、減小切口寬度，成為PCB加工過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)。

采用傳統(tǒng)激光器切割厚板時，一般都需要預(yù)留一個V槽，避免在切割過程中造成光路中斷而降低激光器功率，影響切割效率。使用Coherent相干公司AVIA LX激光器切割時，可以充分利用高達(dá)400µJ的脈沖能量沿同一條線反復(fù)劃線，無需V槽，因此切割速度更快，切口寬度明顯減小。 

使用競爭對手的紫外固體激光器（左圖）和采用 Coherent 相干公司 AVIA LX激光器（右圖）切割 1.6 mm 厚多層  PCB（含玻璃纖維層） 橫截面，后者溝槽通道更窄、HAZ 更小。

使用競爭對手的紫外固體激光器（左圖）和采用 Coherent 相干公司 AVIA LX激光器（右圖）切割的0.95mm 厚 PCB 俯視圖，后者切口更窄、更一致。

對于脈沖能量較低的激光器，必須在光束穿透材料時不斷移動光束焦點，使焦點的最小尺寸始終與切割深度精確吻合，才能獲取高于材料燒蝕閾值的激光通量。但在實際加工過程中，需要將PCB板上移，或者額外使用具有聚焦功能的三軸掃描儀。無論哪種方法，都會極大的影響整體加工效率和進(jìn)度，增加設(shè)備成本和操作復(fù)雜性。

AVIA LX 采用了Coherent相干公司先進(jìn)的激光脈沖定時和空間定位技術(shù)，可在某種程度上避免基板中產(chǎn)生熱量，消除熱損傷，在切割較厚的材料時，可以更大程度利用激光的高脈沖能量。AVIA LX的高脈沖能量增加了工作臺面的激光聚焦容限，切割過程中，激光光源只需聚焦在PCB中間的一點；同時，AVIA LX的高脈沖能量確保有足夠的激光通量進(jìn)行燒蝕，從而可以加快切割速度，整個操作系統(tǒng)也十分簡單便捷。

作為一款高性價比工業(yè)納秒紫外固體激光器，AVIA LX在PCB加工尤其是PCB厚板（厚度>1mm）加工過程中，可有效減少熱影響區(qū)、提高切割邊緣質(zhì)量、減小切口寬度并提高產(chǎn)量，實現(xiàn)PCB加工的高產(chǎn)高效、優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定。值得一提的，AVIA LX幾乎適用于任何現(xiàn)有的 PCB 材料，包括玻璃纖維材料。