設(shè)備特點(diǎn): ●切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺,也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留 ●切割外形精度高特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割 ●對切割工件熱沖擊小,不會(huì)對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率,對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成 ●激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度,方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC ●加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸,不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形 ●直線電機(jī)平臺(tái)速度快,精度高,磨損低,維護(hù)簡單,維護(hù)成本低 ●直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔,可根據(jù)需要固定治具,方便FPC的加工 ●真空吸附平臺(tái)無需任何夾具即可定位 ●可以一次性加工任意復(fù)雜圖形,大大縮短交貨周期。全套進(jìn)口圖像定位系統(tǒng),滿足高精度需求 ●進(jìn)口功率測量平臺(tái),可以隨時(shí)檢測激光功率,確保加工品質(zhì)。全密封激光光路,確保激光加工安全穩(wěn)定可靠 實(shí)現(xiàn)功能和標(biāo)準(zhǔn) 1. 實(shí)現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料和PCB材料,攝像頭模組,指紋模組等 2. 根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品 3. 設(shè)備整機(jī)尺寸:1400*1560*1800mm(整機(jī)尺寸緊湊,占地空間少) 4. 機(jī)器外殼:鈑金烤漆結(jié)構(gòu) 5. 設(shè)備綜合切割精度 ±0.015mm 6. CCD定位精度 ±0.005mm 7. 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能,并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份 8. 設(shè)備具備抽塵系統(tǒng),滿足千級(jí)無塵潔凈度要求 9.防反的問題,各類放反的情況,定位效果好 10.切割外觀:無毛刺,無崩邊,無分層,精密,光滑,碳化少
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