設(shè)備特點(diǎn)：

●切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留

●切割外形精度高特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割

●對切割工件熱沖擊小，不會(huì)對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率，對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成

●激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC

●加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形

●直線電機(jī)平臺(tái)速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡單，維護(hù)成本低

●直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC的加工

●真空吸附平臺(tái)無需任何夾具即可定位

●可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。全套進(jìn)口圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度需求

●進(jìn)口功率測量平臺(tái)，可以隨時(shí)檢測激光功率，確保加工品質(zhì)。全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠

實(shí)現(xiàn)功能和標(biāo)準(zhǔn)

1. 實(shí)現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料和PCB材料，攝像頭模組，指紋模組等 

2. 根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品 

3. 設(shè)備整機(jī)尺寸：1400*1560*1800mm（整機(jī)尺寸緊湊，占地空間少） 

4. 機(jī)器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu) 

5. 設(shè)備綜合切割精度 ±0.015mm 

6. CCD定位精度 ±0.005mm 

7. 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能，并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份 

8. 設(shè)備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級(jí)無塵潔凈度要求 

9.防反的問題，各類放反的情況，定位效果好 

10.切割外觀：無毛刺，無崩邊，無分層，精密，光滑，碳化少

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