采用定制化激光器，突破傳統(tǒng)手動PCB切割機(jī)切割精度瓶頸。實(shí)現(xiàn)自動上料、激光切割、擺盤一體化，為客戶提升生產(chǎn)效率，提供最佳性價(jià)比，帶來超凡體驗(yàn)。

「切割好」 切口截面無變色，不凸起；豎直切割無倒角；切后分板更容易；紫外切割低煙塵。

「切割精」 綜合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米。

「切割快」 UPH高達(dá)6000; 治具切換調(diào)試時間< 2小時。

「切割全」 兼容多種PCB基板；不同產(chǎn)品間快速切換；高效軟件支持多種語言。

「切割穩(wěn)」 定制化載盤，完美貼合產(chǎn)品；全面防震設(shè)計(jì)，保障系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

「切割準(zhǔn)」 單相機(jī)定位，實(shí)現(xiàn)基板整體特征點(diǎn)與Mark點(diǎn)識別；雙相機(jī)實(shí)時跟蹤，實(shí)現(xiàn)切割效果與擺盤動作監(jiān)控。

「智擺放」 高速視覺系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)不良品分揀；4PNP模組16吸嘴實(shí)現(xiàn)高速高精度擺放。

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