InnoLas Solutions 的DIVIDOS 激光切割系統(tǒng)滿足剛性，脊形和柔性印刷電路板（PCB）的激光切割的所有要求。據(jù)報(bào)道，在其全切割模式下，與其他切割系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)可以在PCB切割上產(chǎn)生高達(dá)30％的效率提升。激光器在沒(méi)有物理接觸的情況下運(yùn)行并且?guī)缀醪荒�損，從而導(dǎo)致極低的運(yùn)行成本。此外，使用第二個(gè)檢流計(jì)可以將其吞吐量提高一倍。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以處理尺寸高達(dá)18 × 18英寸的基板。

該系統(tǒng)特別滿足電子和汽車(chē)行業(yè)當(dāng)前和未來(lái)的要求，并且可以與使用該公司系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)SMEMA外殼的自動(dòng)化制造商相匹配。