激光增材制造（LAM）技術有著獨特的加工優(yōu)勢，可實現(xiàn)難加工金屬的制造（鈦合金、高溫合金等），能突破零件結(jié)構限制，用于結(jié)構復雜、難加工零件的加工制造，在全球激光應用中受到廣泛關注。相較傳統(tǒng)的加工模式，這種“自下而上”的、通過材料累加的制造技術帶來了許多突破，使以前無法實現(xiàn)的復雜結(jié)構制造變?yōu)榭赡堋?/span>

千瓦級直接半導體激光器具有損耗小、結(jié)構緊湊、電光轉(zhuǎn)換效率高、易于自動化集成、成本低等優(yōu)勢，在增材制造的應用上有著明顯優(yōu)勢，成為增材制造應用的理想選擇。

華光光電直接半導體激光器系統(tǒng)在熔覆中的應用

華光光電憑借在半導體激光器領域深耕多年的豐富經(jīng)驗和堅實技術基礎，依托自產(chǎn)高功率芯片的核心優(yōu)勢，完成高功率芯片封裝、光學合束和光纖耦合等關鍵技術的開發(fā)，成功推出高功率直接半導體激光器系統(tǒng)，輸出功率覆蓋1000瓦到10000瓦，并實現(xiàn)光纖輸出。產(chǎn)品可應用于激光熔覆、表面處理、焊接等領域，現(xiàn)已部分投入市場。

華光光電6000瓦激光器光源