PLC3030系列精密陶瓷激光切割機采用高性能進口激光器，配置高精度直線電機工作臺和運動控制系統(tǒng)，主要應(yīng)用于陶瓷基片的精密激光加工，具有切割速度快、加工精度高、端面效果好的優(yōu)點。

應(yīng)用范圍

1、應(yīng)用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾苫�片的精密微加工�?/span>

2、應(yīng)用于LED行業(yè)DPC、COB等陶瓷基板的精密切割、劃線和打孔；

3、應(yīng)用于手機背板、后飾件等IT類產(chǎn)品陶瓷材料的精密加工。

設(shè)備特點

1、大理石機床底座，一體封閉式結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定性好；

2、采用高精度運動平臺及控制系統(tǒng)，運動速度快，精度高；

3、采用進口優(yōu)質(zhì)激光器及定制切割頭，光路密封性好，聚焦光斑細，切割精度高；

4、高精準CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度；

5、自主研發(fā)切割軟件，可根據(jù)客戶需求定制新功能，實現(xiàn)精密加工。

可選配置

1、雙頭切割，提高激光加工效率；

2、自動上下料系統(tǒng)。

設(shè)備參數(shù)