FORMULA系列工業(yè)級(jí)高功率納秒紫外激光器，一體化緊湊型設(shè)計(jì)，將控制箱和激光頭合二為一，更加便于設(shè)備集成。新一代的FORMULA具有許多優(yōu)勢(shì)：平均功率可達(dá)20W，最高頻率可達(dá)300K，脈寬短至12ns，出色的光斑質(zhì)量M2<1.2，人性化設(shè)計(jì)，性能穩(wěn)定可靠，同時(shí)具有突出的性價(jià)比。

FORMULA非常適合應(yīng)用于指紋模組切割、PI覆蓋膜打標(biāo)切割、FPC及PCB切割、飛行打標(biāo)、半導(dǎo)體晶圓微加工、太陽能電池微加工、生物醫(yī)療微加工等領(lǐng)域。