近日，昀�？萍既�資子公司池州昀海自主開發(fā)的激光熱沉器件實現(xiàn)商業(yè)化量產，并順利達成交付。目前池州昀海已開發(fā)多種類型的預制金錫陶瓷熱沉產品，包括預制金錫的氮化鋁、氧化鈹?shù)忍沾蔁岢廉a品，累計完成超百萬顆相關產品的交付。

在電子封裝領域，熱沉主要是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置，是核心元器件之一，傳統(tǒng)熱沉產品在裝配效率、可靠性、性能等方面存在較大提升空間。如預制金錫AlN陶瓷熱沉可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，在光通信、高功率LED封裝、半導體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領域應用前景廣闊。

預制金錫氮化鋁（AlN）陶瓷熱沉主要由焊料層、結構層、抗氧化保護層、導熱層、導電層、擴散阻礙層等組成，其是采用PVD技術、精密加工技術等實現(xiàn)其低熱阻、低應力封裝應用。預制金錫AlN陶瓷熱沉屬于第三代熱管理材料，其具備低熱阻、低應力等特點，是未來行業(yè)發(fā)展趨勢。

半導體激光器工作時會產生大量的熱，而兼具電路和散熱功能的陶瓷熱沉也有可能出現(xiàn)波長偏移，偏振、功率和器件效率均降低等問題，嚴重影響激光器的輸出功率、壽命和可靠性等。所以，如何提高激光器的輸出功率一直是行業(yè)研究重點和發(fā)展方向。

昀�？萍佳邪l(fā)團隊持續(xù)致力于解決這一“卡脖子”技術難題，依托既有的激光加工、黃光微影、電化學、PVD、自動化等加工制造技術平臺，通過持續(xù)的探索和嚴格的測試驗證，成功自主開發(fā)出性能出色的高功率光纖激光器陶瓷熱沉，并且實現(xiàn)了全流程自主制造。

2023年，隨著50W高功率激光芯片技術的突破，傳統(tǒng)氮化鋁（230W/（M.K））陶瓷襯底的熱沉已經無法滿足其散熱需求。為進一步增強陶瓷襯底的散熱能力，昀冢科技開發(fā)的陶瓷熱沉產品通過不斷升級迭代，先后開發(fā)出不同梯度熱傳導性能的陶瓷熱沉，如：氧化鈹（250W/（M.K））、碳化硅（375W/（M.K））、金剛石（2000W/（M.K））等陶瓷熱沉。

目前，昀冢科技正在積極拓展激光器陶瓷熱沉產業(yè)布局，同時也致力于創(chuàng)新研發(fā)出更高散熱效率和更低能耗的陶瓷激光器熱沉產品，滿足客戶實現(xiàn)更高性能的產品需求、助力國產高功率芯片產業(yè)化應用。

文章來源：上海證券報，激光行業(yè)觀察

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