據(jù)了解，10月31日上午，由山東建工集團(tuán)承建的華光光電半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化工程項目調(diào)試測評樓主體結(jié)構(gòu)喜封金頂。

7月上交所新增受理山東華光光電子股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。華光光電擬公開發(fā)行新股不低于2088.22萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。公司預(yù)計投入募資5.73億元，用于半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化工程項目。

相關(guān)資料顯示，華光光電主要從事半導(dǎo)體激光器外延片、芯片、器件和模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體激光外延結(jié)構(gòu)設(shè)計與生長、芯片設(shè)計與制備、器件模組設(shè)計與封裝三大環(huán)節(jié)，處于半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，和整個激光產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

文章來源：激光行業(yè)觀察

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