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長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地正式開工
材料來(lái)源:長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體          

2023年9月1日,長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地開工儀式在光谷科學(xué)島圓滿舉行。長(zhǎng)飛先進(jìn)總裁陳重國(guó)及公司中高級(jí)管理人員齊聚一堂,共同見證了公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出的關(guān)鍵一步。

開工儀式上,長(zhǎng)飛先進(jìn)總裁陳重國(guó)、運(yùn)營(yíng)副總裁徐德明分別致辭,對(duì)項(xiàng)目的開工表示了熱烈祝賀。徐德明表示,因?yàn)閷?duì)第三代半導(dǎo)體同樣的信仰,讓我們今天相聚在長(zhǎng)飛先進(jìn),共同立在時(shí)代的潮頭。只要方向和方法正確,堅(jiān)持下去一定會(huì)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。我們對(duì)此充滿信心,相信武漢基地的建設(shè)將會(huì)成為公司發(fā)展強(qiáng)大的助推器,推動(dòng)長(zhǎng)飛先進(jìn)成為中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊,競(jìng)逐國(guó)際市場(chǎng)。

陳重國(guó)在致辭時(shí)指出,在碳化硅行業(yè),“產(chǎn)能為王”一直是行業(yè)關(guān)鍵詞,尤其是隨著800V新能源汽車的推出,2025年碳化硅市場(chǎng)將迎來(lái)全面爆發(fā)。為此,公司于2022年重組就已經(jīng)開始前瞻性規(guī)劃武漢基地的建設(shè),此后一路加快步伐,并于今日迎來(lái)正式開工。

他表示,武漢基地的順利開工,標(biāo)志著公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要一步,將為公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展注入強(qiáng)大的動(dòng)力,在降低成本的同時(shí),也為后續(xù)業(yè)務(wù)進(jìn)一步拓展及客戶服務(wù)提供充足的產(chǎn)能保障。

長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地位于光谷科學(xué)島,項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元。其中,項(xiàng)目一期總投資100億元,可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓,包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等。一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年建設(shè)完成,屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地,公司產(chǎn)能規(guī)模將居行業(yè)絕對(duì)領(lǐng)先地位。

陳重國(guó)表示,半導(dǎo)體行業(yè)門檻非常高,但越高也就代表著硬實(shí)力越重要。對(duì)于長(zhǎng)飛先進(jìn)而言,如今,人才、資金、廠房均已就位,接下來(lái)要做的就是沉下心來(lái)埋頭苦干,把產(chǎn)品做好,相信幾年之后一定會(huì)是一番新天地。

立足新起點(diǎn),開啟新征程。以此次武漢基地開工儀式為契機(jī),長(zhǎng)飛先進(jìn)將不斷加快碳化硅產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐,加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和創(chuàng)新突破,朝著“世界領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體”公司加速前進(jìn)。

據(jù)悉,安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司成立于2018年,注冊(cè)資本14,963.6604萬(wàn)元,專注于碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造,擁有國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng),具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。

公司可年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圓、640萬(wàn)只功率模塊、1800萬(wàn)只功率單管,致力于提供高品質(zhì)的服務(wù),目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品。

日前,長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成了超38億元A輪股權(quán)融資,融資規(guī)模創(chuàng)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最,并刷新2023年以來(lái)半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場(chǎng)單筆最大融資規(guī)模紀(jì)錄。

新增投資方包括光谷金控、浙江國(guó)改基金、中平資本、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、海通并購(gòu)基金、國(guó)元金控集團(tuán)旗下基金、魯信創(chuàng)投、東風(fēng)資產(chǎn)、建信信托、十月資本、華安嘉業(yè)、中互智云、寶樾啟承、云岫資本等,涵蓋實(shí)力地方國(guó)資、產(chǎn)業(yè)資本、頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)。老股東長(zhǎng)飛光纖、天興資本等本輪持續(xù)追加。

文章來(lái)源:長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體

 

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