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兼容半導(dǎo)體制造工藝的硅光子MEMS
材料來源:ACT激光世界          

可以使用半導(dǎo)體工藝制造的硅光子MEMS,為未來的電信和數(shù)據(jù)通信需求提供了節(jié)能和可擴(kuò)展的解決方案。

圖1:MEMS增強(qiáng)了標(biāo)準(zhǔn)硅光子IC的性能,為未來的電信和數(shù)據(jù)通信需求提供了節(jié)能和可擴(kuò)展的解決方案。

在過去三年的新冠疫情期間,很多人都已經(jīng)習(xí)慣了在家辦公、訪問云數(shù)據(jù)存儲、通過寬帶網(wǎng)絡(luò)傳輸視頻以及通過視頻會議進(jìn)行溝通。所有這些數(shù)字應(yīng)用的一大共同點(diǎn)是:它們都需要一個高效的全球化光纖電信基礎(chǔ)設(shè)施(見圖1)。

我們?nèi)绾我敫?jié)能的硬件,來滿足未來對電信和數(shù)據(jù)通信不斷增長的需求呢?這個問題啟發(fā)了來自瑞士洛桑理工學(xué)院(EPFL)、瑞典KTH皇家理工學(xué)院、比利時根特大學(xué)、澳大利亞悉尼大學(xué)以及比利時imec公司的一組研究人員,他們通過將硅光子學(xué)和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)這兩種截然不同的技術(shù)相結(jié)合,為節(jié)能的光子集成電路尋找到了新穎且可擴(kuò)展的解決方案。

硅光子學(xué)和MEMS在本質(zhì)上都是可擴(kuò)展的,因為它們都是基于標(biāo)準(zhǔn)化的半導(dǎo)體工藝制造的。

悉尼大學(xué)航空航天、機(jī)械和機(jī)電工程學(xué)院副教授Niels Quack表示:“在這個領(lǐng)域,光子學(xué)是一種新興技術(shù),擅長在芯片上傳輸和控制光信號;而MEMS已經(jīng)是一項成熟技術(shù),能夠在納米尺度上實(shí)現(xiàn)極其精確的運(yùn)動控制。”Niels Quack最近因為在光子MEMS方面的工作而獲得了“2023 Sydney Research Accelerator”獎。

Quack和他的同事制造了光子MEMS,這是一種硅中的小型波導(dǎo),它可以攜帶光信號,而光信號可以通過集成的靜電致動器精確的移動。這種移動可以用于執(zhí)行不同的功能,例如調(diào)制幅度、相位、方向,或者選擇芯片上的光信號的頻譜通道。

Quack說:“這些操作只需很少的功耗就可以完成,這是對當(dāng)今技術(shù)的一項巨大改進(jìn),即使用局部加熱器操控芯片上的光信號。”

硅光子MEMS的制造

該研究小組研制的光子MEMS(見圖2)非常緊湊、節(jié)能,現(xiàn)在可以無縫集成到imec公司最先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)光子制造工藝中。

圖2:硅光子MEMS開關(guān)的顯微鏡圖像(左圖)和掃描電子顯微鏡圖像(右圖)。光可以通過獨(dú)立硅波導(dǎo)的納米機(jī)電運(yùn)動,從左邊的輸入端口傳輸?shù)接疫叺膬蓚輸出端口中的任何一個。

與標(biāo)準(zhǔn)平臺的兼容性是這項工作的一個關(guān)鍵方面,因為它使研究人員能夠利用現(xiàn)有的生態(tài)系統(tǒng),包括設(shè)計框架、特性良好的高性能庫組件和最先進(jìn)的光子制造工藝。

該研究小組的演示,是集成MEMS的光子電路邁向成熟、大規(guī)模、可靠性生產(chǎn)的一個重要里程碑,這預(yù)示著它幾乎為大批量生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。

Quack說:“想象一下,我們可以通過寬度只有半微米、精度只有幾納米的波導(dǎo)的機(jī)械運(yùn)動來控制芯片上的光流動,真是令人驚訝不已。”

“當(dāng)你手里拿著一塊硅光子MEMS晶片,你知道它可以容納數(shù)百萬個單獨(dú)可移動的波導(dǎo)器件,這是多么令人印象深刻!”Quack說道,“建立可靠的晶圓級微制造工藝并不是一項容易的任務(wù),我們花了幾年的時間進(jìn)行開發(fā),在最近完成的European Horizon 2020項目MOPHIC的框架內(nèi),我們實(shí)現(xiàn)了晶圓級微制造工藝。”

就挑戰(zhàn)而言,需要考慮制造公差和材料兼容性,他說:“其他挑戰(zhàn)包括新型光子MEMS組件的設(shè)計、大量電信號和光信號的接口,以及建立控制策略來重新配置基于硅光子MEMS的電路。”

這項進(jìn)步將使廣泛的應(yīng)用從中受益。“我們已經(jīng)展示了用于光纖通信的可調(diào)諧濾波器和光學(xué)開關(guān),”Quack說,“進(jìn)一步的應(yīng)用還包括用于自動駕駛汽車的激光雷達(dá)3D傳感的光束轉(zhuǎn)向、可重新配置以執(zhí)行不同功能的光子芯片編程,或用于量子光子學(xué)中的信息處理等。”

光子MEMS的下一步發(fā)展

現(xiàn)在,Quack和他的同事正在探索幾種途徑來推進(jìn)硅光子MEMS的發(fā)展。

Quack說:“在悉尼大學(xué),我們對新型MEMS致動器進(jìn)行了研究,例如硅光子學(xué)中的納米機(jī)械壓電致動器。我們預(yù)計響應(yīng)時間將大幅提高,比最先進(jìn)的組件快至少10倍,并能進(jìn)一步減少占地面積,這對該技術(shù)的進(jìn)一步擴(kuò)展至關(guān)重要。”

作為Horizon Europe研究項目MOPIC的后續(xù)行動,imec公司正在領(lǐng)導(dǎo)一個名為PHORMIC的新項目,以探索將激光器和放大器與硅光子MEMS進(jìn)一步集成的方法,其目標(biāo)是在小型化和光學(xué)信號處理方面取得重大突破。

目前正在探索的其他領(lǐng)域包括新型光子MEMS器件或光子重新配置策略。Quack補(bǔ)充道:“這些途徑為MEMS加速度計、陀螺儀和麥克風(fēng)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用開辟了新的可能性。也許有一天,我們的手機(jī)中會包含一類新設(shè)備,比如基于硅光子MEMS的空氣質(zhì)量傳感器或微型3D相機(jī)。”

文/Sally Cole Johnson


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