裝備制造是企業(yè)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)和核心，高端裝備是指具備技術(shù)含量高、附加值高、智能化程度高等特點(diǎn)的裝備產(chǎn)業(yè)，包括當(dāng)下光互聯(lián)400G、800G，硅光模塊，光電芯片所需的封裝、耦合、光電性能測(cè)試、可靠性測(cè)試設(shè)備等等，高端裝備往往處于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈最關(guān)鍵的一環(huán)。

獵奇智能設(shè)備有限公司，一家創(chuàng)辦于蘇州的專注于光學(xué)、半導(dǎo)導(dǎo)體、激光雷達(dá)、封裝測(cè)試設(shè)備的優(yōu)秀供應(yīng)商，成立于2012年，工廠分別位于蘇州昆山國(guó)家高新區(qū)、武漢蔡甸中德產(chǎn)業(yè)園兩地。成立十年來(lái)，與國(guó)內(nèi)外主流的光模塊、光器件、光芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)均已展開(kāi)深度的合作，成為光通信市場(chǎng)上高端智能裝備的佼佼者。

當(dāng)前，獵奇智能的主打四大產(chǎn)品系列，分別為高精度共晶貼片機(jī)、高速點(diǎn)膠貼片機(jī)、芯片老化/測(cè)試機(jī)、高精度耦合封裝機(jī)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、激光雷達(dá)，、射頻微波器件封裝、功率器件封裝。

在光通信領(lǐng)域，獵奇智能從光模塊的工藝研究出發(fā)，陸續(xù)開(kāi)辟芯片測(cè)試(LD Chip tester)、共晶焊接(Gold-Tin)、芯片級(jí)老化測(cè)試(COC BI)，光器件多芯片貼裝設(shè)備(COB/BOX bonder)、空間光多件式耦合設(shè)備(Space Optical multi-parts Active Alignment)。獵奇團(tuán)隊(duì)具備豐富的工程化經(jīng)驗(yàn)，能夠協(xié)助您完成整條產(chǎn)線的快速搭建，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從研發(fā)到批量交付的高效運(yùn)行。

獵奇智能戰(zhàn)略的目標(biāo)是：以技術(shù)研發(fā)為基礎(chǔ)、國(guó)產(chǎn)替代為核心的智能設(shè)備民族品。研發(fā)團(tuán)隊(duì)配備了機(jī)械設(shè)計(jì)工程、電氣設(shè)計(jì)工程師、運(yùn)動(dòng)控制工程師、軟件算法工程師、機(jī)械電氣技術(shù)員及調(diào)機(jī)維護(hù)技術(shù)員。憑借經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)配合，及敏銳的市場(chǎng)洞察，獵奇智能始終專注于客戶的實(shí)際需求，注重更實(shí)用的設(shè)備開(kāi)發(fā)，在保證最優(yōu)的成本效應(yīng)下幫助客戶最大程度實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

以下為獵奇智能部分產(chǎn)品展示：

芯片測(cè)試系列：LD芯片光電性能檢測(cè)

LD芯片光電性能檢測(cè)設(shè)備，是一款用于LD芯片光電性能檢測(cè)，可測(cè)試長(zhǎng)波長(zhǎng)激光器(-40℃至85℃溫度條件下)的前光、背光的LIV參數(shù)和光譜參數(shù)。配備高效TEC溫控系統(tǒng)，配備數(shù)字相機(jī)與模擬相機(jī)，具備OCR字符識(shí)別功能，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)試&分選。系統(tǒng)可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行等級(jí)分類收納，大幅提高測(cè)試效率，提高產(chǎn)品的品質(zhì)把控。

圖為HS-LDTS2000 LD芯片測(cè)試設(shè)備(常溫&高溫)

高速高精度貼裝設(shè)備：提升效率，嚴(yán)控可靠性

獵奇的拳頭產(chǎn)品“全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)HP-EB3300”，適用于COC/COS貼片封裝，具備共晶貼片和銀膠貼片工藝，兼容Gel-PAK 和藍(lán)膜上料方式，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)片貼裝精度±1.0μm，實(shí)貼精度±3um，得到終端客戶的認(rèn)可。性能指標(biāo)上，更是做到了行業(yè)前列，該款共晶貼片機(jī)適用于COC&COS貼裝共晶&銀膠貼片工藝，可以支持多芯片貼裝，藍(lán)膜&Gel-pak上料裝置，加熱臺(tái)脈沖加熱方式，可靈活編輯溫度(室溫-40℃)，壓力控制采用動(dòng)態(tài)力控技術(shù)，極大地保證了產(chǎn)品貼裝時(shí)的可靠性。

圖為獵奇智能共晶貼片機(jī)HP-EB3300

高精度多芯片貼裝系統(tǒng)，滿足COB多芯片封裝需求

高速貼片機(jī)HS-DB2000，則是一款針對(duì)大批量工業(yè)化生產(chǎn)的高速多芯片貼裝設(shè)備，多用于COB封裝，是數(shù)據(jù)中心光模塊大批量生產(chǎn)的高性價(jià)比之選�？芍С侄嘈酒�貼裝，配備可自由調(diào)節(jié)寬度的輸送系統(tǒng)與其他設(shè)備無(wú)縫對(duì)接;實(shí)貼精度±7um;搭載6/8英寸晶圓上料系統(tǒng)、自動(dòng)換晶圓裝置，滿足客戶多芯片貼裝需求，模塊化的設(shè)計(jì)使設(shè)備具備靈活定制特點(diǎn)。

圖為HP-DB2000自動(dòng)貼片機(jī)

COC老化測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)：提高產(chǎn)品的可靠性 合格率提升的關(guān)鍵

COC老化測(cè)試系統(tǒng)包含：COC自動(dòng)上下料、COC 測(cè)試機(jī)、COC老化設(shè)備3個(gè)部分組成。上料時(shí)自動(dòng)將COC上至魚(yú)骨治具，同時(shí)將COC數(shù)據(jù)與魚(yú)骨綁定，通過(guò)測(cè)試機(jī)進(jìn)行老化前后數(shù)據(jù)對(duì)比，下料時(shí)通過(guò)治具碼將老化前、中、后數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)分析，完成分bin下料。從而實(shí)現(xiàn)COC產(chǎn)線高效可靠運(yùn)行。COC器件老化測(cè)試LQ-BI114，則是當(dāng)下光通信領(lǐng)域用量最高的一款熱銷產(chǎn)品，主體采用框架式結(jié)構(gòu)，載具采用可分離式“抽屜”形式，整個(gè)系統(tǒng)具有11個(gè)獨(dú)立控溫層，每層4個(gè)抽屜式載具，每個(gè)抽屜都可獨(dú)立控溫，可同時(shí)測(cè)試1408/2816顆激光器，可以實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同載具在同一測(cè)試平臺(tái)內(nèi)測(cè)試�？販胤秶�在40℃-125℃，溫度控制穩(wěn)定性小于1℃。

圖為COC老化測(cè)試系統(tǒng)

展望未來(lái)，獵奇仍將緊貼客戶實(shí)際需求，開(kāi)發(fā)出更多的光電芯片、光器件TO/COB/BOX封裝的耦合、測(cè)試設(shè)備，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)制造走向高質(zhì)量發(fā)展之路，向國(guó)產(chǎn)高端智能裝備領(lǐng)導(dǎo)者的地位邁進(jìn)。

瞄準(zhǔn)功率半導(dǎo)體封裝裝備國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇

蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為：功率器件封裝和先進(jìn)封裝高端設(shè)備。主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車(chē)載激光雷達(dá)封裝、SIP先進(jìn)封裝等封裝場(chǎng)景。

受技術(shù)門(mén)檻限制，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)封裝企業(yè)長(zhǎng)期只能選擇荷蘭besi和ASM PT、美國(guó)MRSI等進(jìn)口設(shè)備。高端封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，公司目前研發(fā)的貼裝設(shè)備能滿足現(xiàn)有功率器件封裝企業(yè)絕大部分封裝技術(shù)的需求。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，全球功率半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。而中國(guó)作為全球電子制造大國(guó)之一，擁有龐大的電子市場(chǎng)，對(duì)功率半導(dǎo)體封裝的需求也十分龐大。因此，公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件封裝、測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)技術(shù)，將迎來(lái)龐大的市場(chǎng)機(jī)遇。公司產(chǎn)品專注功率半導(dǎo)體封裝和先進(jìn)封裝，在技術(shù)迭代和政策刺激的作用下，中國(guó)高端裝備制造的發(fā)展意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，新增市場(chǎng)和存量替換的空間廣闊。

作為新能源產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，功率半導(dǎo)體封裝已經(jīng)成為當(dāng)今科技領(lǐng)域的熱門(mén)話題。尤其在新能源、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體封裝需求持續(xù)增長(zhǎng)。因此，功率半導(dǎo)體封裝標(biāo)的成為眾多投資者爭(zhēng)相關(guān)注的對(duì)象。

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