近日，蘇州工業(yè)園區(qū)企業(yè)鐳神泰克科技（蘇州）有限公司（簡稱：鐳神泰克）首臺先進封裝激光設(shè)備出貨，提供了超薄型封裝（Ultra-thinpackage）內(nèi)部無損激光標記（No internal damage laser marking）系統(tǒng)解決方案，有效解決先進封裝工藝中多層芯片堆疊（Diestack）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、電子屏蔽（EMIShielding）等產(chǎn)品在激光標記時內(nèi)部芯片損傷問題。

鐳神泰克成立于2021年10月，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)新虹產(chǎn)業(yè)園，由國際、國內(nèi)上市公司資深激光技術(shù)專家領(lǐng)銜創(chuàng)立，致力于半導(dǎo)體晶圓制造以及先進封裝的激光精細微加工領(lǐng)域。

據(jù)悉，該方案整合了激光脈沖能量控制(PEC)、焦距補償(FLC)和光束整形工藝(BST)，可以在激光標記時候，有效防止激光穿透芯片表面的保護層，產(chǎn)生激光能量傷害的問題，尤其是在Logo圖案、二維碼2D Code等需要激光高密度填充的應(yīng)用場景下，避免激光能量對底層的芯片造成嚴重損傷。

鐳神泰克總經(jīng)理黃剛曾任職韓國激光龍頭上市公司EO Technics并擔(dān)任中國區(qū)總經(jīng)理，擁有近20年半導(dǎo)體行業(yè)激光加工設(shè)備工藝應(yīng)用積累及銷售經(jīng)驗。黃剛介紹：“早在10年前，我們就已經(jīng)開始研究如何避免激光對芯片產(chǎn)生損傷的問題，并且將研究成果應(yīng)用到存儲類、SCSP、BGA等封裝工藝中。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速向中國轉(zhuǎn)移，以及國內(nèi)先進封裝工藝的高速發(fā)展，對于先進激光工藝和高端激光裝備的需求也日益增長，為我們先進封裝級無內(nèi)部損傷激光標記工藝提供了理想的應(yīng)用市場。”

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