9月15日，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（以下簡稱“長光華芯”）召開了2022年第三次臨時股東大會。長光華芯董事長兼總經(jīng)理閔大勇在會上表示，公司在VCSEL替代EEL（邊發(fā)射器）方面，后置已沒有問題，正在通過車規(guī)AEC-Q100認證；前置主雷達正在測試中，將于第四季度完成測試工作。

車規(guī)認證將于年內(nèi)通過

長光華芯認為，VCSEL技術路線在車載方面具備市場空間。

作為最開始帶動VCSEL火熱的高端手機應用，閔大勇則表示，目前其他國產(chǎn)手機廠商并未帶來VCSEL預期的火熱，長光華芯仍向國內(nèi)某高端客戶高端手機供貨，出貨約百萬量級。不過其認為VCSEL未來用于消費電子領域的趨勢不會改變，如“元宇宙”等領域存在較大應用空間。

對于未來長光華芯VCSEL車載激光雷達是否會進入國內(nèi)某高端客戶供應鏈，閔大勇回應稱，長光華芯具備相應的技術能力。

對于激光雷達的起量，閔大勇表示預計三年以后該業(yè)務出貨規(guī)模將達到億元量級，貢獻利潤增長。長光華芯半年報顯示，其正在加大VCSEL產(chǎn)品的研發(fā)力度，拓展VCSEL系列產(chǎn)品在新型產(chǎn)業(yè)的應用。

產(chǎn)能利用率還將提升，后期產(chǎn)品價格將持續(xù)下降

針對半導體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，其已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3英寸、6英寸量產(chǎn)線，應用于多款半導體激光芯片開發(fā)，突破一系列關鍵技術。

閔大勇表示，目前新產(chǎn)線建設已經(jīng)完畢，長光華芯的目標是兩年內(nèi)將高功率半導體激光芯片在工業(yè)領域的市場份額從現(xiàn)在的30%提升至80%；同時不斷提升良率，拓展特殊應用領域市場。

長光華芯半年報中指出，目前商業(yè)化單管芯片輸出功率達到35 W，巴條芯片連續(xù)輸出功率達到 250 W（CW），準連續(xù)輸出1000 W（QCW），VCSEL芯片的最高轉(zhuǎn)換效率在60%以上，產(chǎn)品性能指標與國外先進水平同步。

閔大勇表示，其既有產(chǎn)品技術指標與國外處于同一水平，有望進一步滲透國內(nèi)存量市場。

（文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除）