9月6日，北京金橙子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金橙子”或公司）科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲同意，公司將刊登招股資料，啟動(dòng)發(fā)行工作。公司首次公開(kāi)發(fā)行A股不超過(guò)2，566.67萬(wàn)股，將登陸上交所科創(chuàng)板上市。

金橙子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的激光加工控制系統(tǒng)企業(yè)之一，長(zhǎng)期致力于激光先進(jìn)制造領(lǐng) 域的自動(dòng)化及智能化發(fā)展。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的研發(fā)與 銷(xiāo)售，并能夠?yàn)椴煌�激光加工�?chǎng)景提供綜合解決方案和技術(shù)服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的積累，公司產(chǎn)品系列覆蓋激光標(biāo)刻、激光切割、激光焊接等多個(gè)領(lǐng)域，贏得了良好的品牌形象及市場(chǎng)資源。

憑借技術(shù)、品牌、產(chǎn)品等綜合優(yōu)勢(shì)，公司與華工科技、飛全激光等建立了良好的合作關(guān)系，擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體，與國(guó)內(nèi)外超過(guò)上千家下游客戶建立了直接或間接的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車(chē)、服裝、醫(yī)藥等領(lǐng)域。未來(lái)公司將繼續(xù)深耕激光加工運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域，進(jìn)一步提升市場(chǎng)地位，推動(dòng)激光加工自動(dòng)化、智能化及柔性化發(fā)展。

金橙子本次擬投入募集資金39，591.79萬(wàn)元，主要用于激光柔性精密智造控制平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項(xiàng)目、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)及技術(shù)支持網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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