近日，先導(dǎo)智能自主研發(fā)的Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備順利出貨，進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段，成為國內(nèi)僅有幾臺實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移的先進(jìn)設(shè)備之一，代表了該領(lǐng)域科技力量的頂級水準(zhǔn)。

先導(dǎo)智能Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

Micro LED是繼OLED之后的新一代顯示技術(shù)，近年來愈發(fā)受到行業(yè)追捧。相比LCD、OLED顯示，Micro LED的分辨率與色彩飽和度更好、功耗更低，在VR/AR、手機(jī)、平板等領(lǐng)域都具有極高的應(yīng)用潛力。但Micro LED制程所涉及的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)開發(fā)難度極大，是制約Micro-LED量產(chǎn)化應(yīng)用的關(guān)鍵。如今先導(dǎo)智能成功開發(fā)激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，大力推動了Micro LED行業(yè)的快速發(fā)展。

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要是將數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級的LED晶粒快速且精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路基板上，并與驅(qū)動電路之間形成良好的電氣連接和機(jī)械固定。實(shí)現(xiàn)這一操作，有多種技術(shù)路線可選，先導(dǎo)智能選用激光轉(zhuǎn)移方式，利用材料對激光的吸收，引發(fā)界面的熱膨脹，從而引起犧牲層的燒蝕，使Micro LED從原始襯底轉(zhuǎn)移到接收襯底，若為GaN外延片，界面處的GaN緩沖層將分解成Ga和N2，實(shí)現(xiàn)芯片的分離和轉(zhuǎn)移。

得益于在自動化制造領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，先導(dǎo)激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備在轉(zhuǎn)移良率、可靠性等諸多方面具有獨(dú)到優(yōu)勢。據(jù)驗(yàn)證，該設(shè)備巨量轉(zhuǎn)移良率可達(dá)99.99%，轉(zhuǎn)移精度達(dá)到±1um以內(nèi)。設(shè)備本身基于先導(dǎo)家族式語言設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，操作性強(qiáng)，結(jié)合模塊化設(shè)計，能夠替換不同結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能升級，并且采用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)完成晶粒的全自動化轉(zhuǎn)移作業(yè)，提升轉(zhuǎn)移效率。應(yīng)對不同產(chǎn)品，先導(dǎo)激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備可同時兼容2寸、4寸、6寸晶圓及多種承接/驅(qū)動基板。

激光技術(shù)是精密加工制造業(yè)的重要工具，自2019年起，先導(dǎo)智能便不斷探索激光在各制造場景的應(yīng)用，在剛剛興起的新型顯示領(lǐng)域，先導(dǎo)激光設(shè)備出貨占比行業(yè)領(lǐng)先，并先后開發(fā)了LLO、巨量焊接、激光修復(fù)等先進(jìn)工藝。

未來，先導(dǎo)智能將持續(xù)加大對激光設(shè)備的研發(fā)與投入，加快激光業(yè)務(wù)在顯示面板、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、新能源、新型顯示等細(xì)分行業(yè)的布局，推動激光融合傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)同步升級，釋放激光在智能制造領(lǐng)域的更高價值。

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