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大族激光自研MicroLED巨量轉移設備實現批量銷售
材料來源:智通財經網          

近日,大族激光在投資者互動平臺中表示,公司MicrOLED巨量轉移設備系公司自主研發(fā),現已實現銷售。4680相關設備目前正配合國內廠商進行驗證中,此外,公司在HJT電池已布局PECVD、PVD等設備產品處于研發(fā)狀態(tài)。除此之外,公司還表示2021年動力電池行業(yè)專用設備業(yè)務實現營業(yè)收入19.82億元,較上年度增長631.51%,相關業(yè)務的利潤情況保持良好的提升趨勢。

集半導體及泛半導體封測專用設備研發(fā)、生產和銷售為一體  

公司是集半導體及泛半導體封測專用設備的研發(fā)、生產和銷售為一體的國家高新技術企業(yè),旗下產品“HANS”系列高速高精度全自動半導體焊線機、高速全自動直插焊線機、固晶焊線Inline生產線、高速SMD分光機、高速測試裝帶機現已牢牢占據國產設備市場領先地位。  

在半導體領域,公司表示,2021年半導體行業(yè)晶圓加工設備實現營業(yè)收入1.91億元,同比增長239.96%,主要產品包括半導體激光開槽、半導體激光解鍵合、化合物半導體激光切割等設備,應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產驗證。公司目前沒有半導體芯片用光刻機的研發(fā)計劃。公司還表示與消費電子行業(yè)主流廠商均有合作,2021年公司消費電子行業(yè)專用設備業(yè)務實現收入29.33億元,同比增長2.60%。  

此外,據公司介紹,SiC晶錠激光剝片,SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術可在原來傳統(tǒng)線切割的基礎上大幅提升產能,以切割2cm厚度的晶錠,分別產出最終厚度350um,175um和100um的晶圓為例,提升幅度分別為40%,120%和270%的產能。目前,產品正在客戶處做量產驗證。

光刻機項目仍主要應用在分立器件領域 分辨率較低 

光伏領域方面,公司則表示,Topcon激光摻硼設備處于客戶驗證工藝階段,且在TOPCON領域產品布局完整,逐步具備TOPCON電池全產業(yè)鏈設備研發(fā)制造能力;在HJT電池已布局PECVD、PVD等設備產品。其他在研項目包括研發(fā)項目包括低壓硼擴散爐、Topcon激光摻硼設備、LPCVD設備等。  

公司光刻機項目仍主要應用在分立器件領域,分辨率較低。公司光刻機項目主要聚焦在分立器件、LED等領域的應用,已實現小批量銷售?毓勺庸敬笞鍞悼厣a的激光直接成像產品覆蓋多層板、HDI等PCB細分市場的內層、外層及阻焊工序,產品滿足國內外知名客戶的技術需求,并在解析度和加工效率綜合方面獲得客戶認可。

機器人相關諧波減速器產品已在國內頭部工業(yè)機器人企業(yè)實現批量交付銷售  

據大族激光回復,公司生產的諧波減速器主要應用于工業(yè)機器人和協(xié)作機器人行業(yè),大族機器人為公司參股子公司,主要業(yè)務是協(xié)作機器人的生產、研發(fā)和銷售,技術處于行業(yè)前列。除大族機器人之外,公司機器人相關業(yè)務還包含自動化設備、SCARA機器人、Star機器人、AGV移動機器人等。機器人相關諧波減速器產品已經在國內頭部工業(yè)機器人企業(yè)實現批量交付銷售,同時還在配合一些國外品牌機器人進行測試驗證中;機器人專用伺服、控制器處于研發(fā)階段,目前還沒有產品銷售。 

高功率激光加工設備出貨近1600臺 同比增長近100%   

同時,公司還聚焦于激光及自動化技術,生產的激光加工設備及自動化設備廣泛應用于各行各業(yè),已在消費電子、PCB、LED等眾多行業(yè)逐步實現對海外同類設備產品的替代。數控機床領域,公司于2021年2月設立子公司深圳市大族機床科技有限公司,加快推進精密加工設備及機床自動化業(yè)務市場化、產業(yè)化的進程,目前已拿到部分訂單。 

據介紹,公司在鈣鈦礦技術領域的主要產品為鈣鈦礦激光刻劃設備,產品在2015年已實現量產銷售。  

高功率激光器方面,大族激光表示,2021年公司搭載自主研發(fā)光纖激光器的高功率激光加工設備出貨近1600臺,同比增長近100%,高功率光纖激光器自主化率超過80%,最高功率達到30KW,主要應用于金屬材料的工業(yè)加工環(huán)節(jié)。

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