伴隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求升級(jí)，半導(dǎo)體設(shè)備也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域重要環(huán)節(jié)，激光切割市場(chǎng)需求逐漸火熱，鐳明激光看準(zhǔn)時(shí)機(jī)，切入半導(dǎo)體激光切割賽道。

鐳明激光于2012年4月成立，錨定半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試以及消費(fèi)電子等相關(guān)加工領(lǐng)域，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售超精密激光設(shè)備。公司注重技術(shù)的改進(jìn)和創(chuàng)新，人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，堅(jiān)持自主研發(fā)，精心打造了一支包括機(jī)械、電氣、軟件、光學(xué)、控制與工藝等相關(guān)專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

長(zhǎng)期投身于激光切割領(lǐng)域，目前鐳明激光已頗具規(guī)模，擁有國(guó)際一流的技術(shù)研發(fā)中心，建有千級(jí)和萬(wàn)級(jí)超凈實(shí)驗(yàn)室500多平方，十萬(wàn)級(jí)生產(chǎn)車間1500平方。

通過(guò)自研激光切割技術(shù)，鐳明激光構(gòu)筑了較高的技術(shù)壁壘，并且能推出高性價(jià)比的產(chǎn)品，其生產(chǎn)的激光晶圓開(kāi)槽設(shè)備廣泛應(yīng)用于28nm制程以下12寸晶圓的表面開(kāi)槽工藝，另外一款激光晶圓隱切設(shè)備廣泛應(yīng)用于MEMS傳感器芯片，存儲(chǔ)芯片等高端芯片制造領(lǐng)域。此外，鐳明激光還在研發(fā)激光解鍵合機(jī)、激光鉆孔等設(shè)備，積極布局高端先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

憑借強(qiáng)大的研發(fā)能力和過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，鐳明激光先后獲評(píng)“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”、“江蘇省科技型中小企業(yè)”、“江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)”、“蘇州市瞪羚計(jì)劃入庫(kù)企業(yè)”、“蘇州工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍人才”、“2021年度蘇州市“獨(dú)角獸”培育企業(yè)”等，并擁有30多項(xiàng)發(fā)明專利。

諸多光環(huán)加身的鐳明激光吸引了多家投資機(jī)構(gòu)的青睞。2021年6月，鐳明激光完成超億元B輪融資，由超越摩爾基金領(lǐng)投，元禾控股、元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本跟投；2022年2月，鐳明激光完成數(shù)億元C輪融資，投資方包括君海創(chuàng)芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

近年來(lái)，復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)對(duì)國(guó)產(chǎn)替代提出了更高、更迫切的要求，國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠商對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的需求量大增，愿意給國(guó)產(chǎn)設(shè)備更多試錯(cuò)的機(jī)會(huì)，僅國(guó)內(nèi)就存在每年10-20億元的新增市場(chǎng)需求以及數(shù)百億元的存量替代市場(chǎng)機(jī)會(huì)。受益于如此龐大的市場(chǎng)需求，晶圓激光切割設(shè)備也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。鐳明激光作為國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域僅有的幾家量產(chǎn)供應(yīng)商之一，目標(biāo)市場(chǎng)廣闊、增長(zhǎng)空間巨大。

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