國產(chǎn)化是一條布滿艱辛卻無限榮光之路。自2008年，華工激光自主研發(fā)國內(nèi)首套高性能光纖激光器，推進產(chǎn)業(yè)化；2017年，華工激光在超快激光應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多個0的突破，成功研發(fā)玻璃/藍寶石等多種材料切割、打孔、焊接裝備；時至今日，華工激光的激光裝備從工業(yè)軟件到核心部件的研發(fā)技術(shù)已基本掌握在自己手中。

在激光高端裝備制造車間中，一臺臺國產(chǎn)替代、行業(yè)領(lǐng)先的專精特新設(shè)備在此誕生，一個個破冰的故事在此書寫......

No.1

火眼金睛

IC載板激光刻蝕裝備

這臺IC載板激光刻蝕裝備應用于新型芯片封裝領(lǐng)域，由于IC載板技術(shù)門檻高，目前國產(chǎn)化率只有10%；華工激光利用智能識別與激光相結(jié)合，最快1秒左右檢測近萬顆芯片缺陷并進行激光刻蝕，目前已經(jīng)達國際領(lǐng)先水平，國產(chǎn)替代國內(nèi)市場份額90%以上。 

No.2

降本增效

 IC封裝激光切割裝備

這臺設(shè)備主要是上面一臺設(shè)備的延續(xù)制程，芯片封裝完成并標識信息后，會對芯片進行智能檢測并完成切割的工作，這樣就形成了一顆顆完整的芯片了。

No.3

核“芯”力量

晶圓激光切割裝備

這是一臺半導體晶圓切割裝備，可以用于6-12寸硅基材料切割，傳統(tǒng)切割效率低，并且容易裂，用激光隱形切割技術(shù)可以達到高速無損切割。華工激光通過兩年的產(chǎn)品研發(fā)打破國外技術(shù)壁壘，助力中國芯制造。

No.4

柔韌有余

復合材料激光微納切割裝備

這臺設(shè)備主要用于3C產(chǎn)品中碳纖維復合材料的切割，如折疊屏手機的支撐結(jié)構(gòu)件，由于材料韌性較好，傳統(tǒng)加工非常困難，激光可以一次加工成型；華工激光自主研發(fā)生產(chǎn)的超快激光設(shè)備處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

No.5

細致入微

激光微碼雕刻裝備

這是一臺激光微碼雕刻裝備，應用在3C產(chǎn)品的數(shù)字化生產(chǎn)過程中，對客戶良品率追蹤起著至關(guān)重要的作用；這臺設(shè)備采用全球首創(chuàng)核心技術(shù)，用它雕刻的二維碼肉眼不可見，最小可達0.2mm。

No.6

極限制造

超薄玻璃激光微納切割裝備

超薄玻璃十分特殊，可以像紙一樣彎折，最薄只有30μm，主要用于折疊屏手機上，傳統(tǒng)CNC無法加工，而華工激光的超薄玻璃激光加工可以完全做到邊緣無損傷；這臺設(shè)備采用自主研發(fā)核心光源，實現(xiàn)行業(yè)首創(chuàng)！

No.7

精雕細琢

藍寶石PVD精密刻蝕裝備

這是一臺藍寶石PVD精細刻蝕裝備，主要用于智能手表后蓋表面PVD層的精細去除；由于這類零件大部分是曲面結(jié)構(gòu)，激光的非接觸式加工便能發(fā)揮它的獨到優(yōu)勢。目前這臺設(shè)備是PVD精密刻蝕的行業(yè)標準產(chǎn)品。

No.8

革新“視”界

Mini LED芯片激光焊接裝備

這臺Mini LED芯片激光焊接裝備，是把芯片采用激光焊接在基板上面，技術(shù)的難點在于芯片只有0.12mm大，因此采用激光精準控制技術(shù)就尤為重要。 

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