國產(chǎn)化是一條布滿艱辛卻無限榮光之路。自2008年,華工激光自主研發(fā)國內(nèi)首套高性能光纖激光器,推進產(chǎn)業(yè)化;2017年,華工激光在超快激光應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多個0的突破,成功研發(fā)玻璃/藍寶石等多種材料切割、打孔、焊接裝備;時至今日,華工激光的激光裝備從工業(yè)軟件到核心部件的研發(fā)技術(shù)已基本掌握在自己手中。
在激光高端裝備制造車間中,一臺臺國產(chǎn)替代、行業(yè)領(lǐng)先的專精特新設(shè)備在此誕生,一個個破冰的故事在此書寫...... No.1
火眼金睛 IC載板激光刻蝕裝備 這臺IC載板激光刻蝕裝備應用于新型芯片封裝領(lǐng)域,由于IC載板技術(shù)門檻高,目前國產(chǎn)化率只有10%;華工激光利用智能識別與激光相結(jié)合,最快1秒左右檢測近萬顆芯片缺陷并進行激光刻蝕,目前已經(jīng)達國際領(lǐng)先水平,國產(chǎn)替代國內(nèi)市場份額90%以上。 No.2
降本增效 IC封裝激光切割裝備 這臺設(shè)備主要是上面一臺設(shè)備的延續(xù)制程,芯片封裝完成并標識信息后,會對芯片進行智能檢測并完成切割的工作,這樣就形成了一顆顆完整的芯片了。 No.3
核“芯”力量 晶圓激光切割裝備 這是一臺半導體晶圓切割裝備,可以用于6-12寸硅基材料切割,傳統(tǒng)切割效率低,并且容易裂,用激光隱形切割技術(shù)可以達到高速無損切割。華工激光通過兩年的產(chǎn)品研發(fā)打破國外技術(shù)壁壘,助力中國芯制造。 No.4
柔韌有余 復合材料激光微納切割裝備 這臺設(shè)備主要用于3C產(chǎn)品中碳纖維復合材料的切割,如折疊屏手機的支撐結(jié)構(gòu)件,由于材料韌性較好,傳統(tǒng)加工非常困難,激光可以一次加工成型;華工激光自主研發(fā)生產(chǎn)的超快激光設(shè)備處于行業(yè)領(lǐng)先水平。 No.5
細致入微 激光微碼雕刻裝備 這是一臺激光微碼雕刻裝備,應用在3C產(chǎn)品的數(shù)字化生產(chǎn)過程中,對客戶良品率追蹤起著至關(guān)重要的作用;這臺設(shè)備采用全球首創(chuàng)核心技術(shù),用它雕刻的二維碼肉眼不可見,最小可達0.2mm。 No.6
極限制造 超薄玻璃激光微納切割裝備 超薄玻璃十分特殊,可以像紙一樣彎折,最薄只有30μm,主要用于折疊屏手機上,傳統(tǒng)CNC無法加工,而華工激光的超薄玻璃激光加工可以完全做到邊緣無損傷;這臺設(shè)備采用自主研發(fā)核心光源,實現(xiàn)行業(yè)首創(chuàng)! No.7
精雕細琢 藍寶石PVD精密刻蝕裝備 這是一臺藍寶石PVD精細刻蝕裝備,主要用于智能手表后蓋表面PVD層的精細去除;由于這類零件大部分是曲面結(jié)構(gòu),激光的非接觸式加工便能發(fā)揮它的獨到優(yōu)勢。目前這臺設(shè)備是PVD精密刻蝕的行業(yè)標準產(chǎn)品。 No.8
革新“視”界 Mini LED芯片激光焊接裝備 這臺Mini LED芯片激光焊接裝備,是把芯片采用激光焊接在基板上面,技術(shù)的難點在于芯片只有0.12mm大,因此采用激光精準控制技術(shù)就尤為重要。 (文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除)
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