隨著Mini LED產(chǎn)品不斷問(wèn)世和Micro LED商用進(jìn)程提速，小間距、微尺寸成為L(zhǎng)ED顯示發(fā)展趨勢(shì)。

相比傳統(tǒng)顯示技術(shù)，Mini＆Micro LED在視覺一致性、對(duì)比度、色域以及亮度等顯示效果上均具備顯著優(yōu)勢(shì)，Micro LED也被譽(yù)為顯示技術(shù)的終極目標(biāo)，近年來(lái)發(fā)展迅速。

Mini/Micro LED領(lǐng)域作為現(xiàn)今全球最新的制程，各家客戶卻在良率上遇到了巨大瓶頸，如何對(duì)小至5um大至200um的微小芯片進(jìn)行高效修補(bǔ)成了急需解決的問(wèn)題。

海目星洞悉行業(yè)痛點(diǎn)，研發(fā)并產(chǎn)出的激光智能復(fù)合修整機(jī)，針對(duì)Mini＆Micro LED制程中產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行晶圓級(jí)修復(fù)、膜層去除、芯片去除與焊座修整，將有效提升客戶的生產(chǎn)力與良率。

設(shè)備亮點(diǎn)

• 全面兼容倒裝COB制程
• 研發(fā)自制高性能激光器
• 自主創(chuàng)新光學(xué)集成系統(tǒng)
• 復(fù)合多層材料微納級(jí)修整
• 高解析實(shí)時(shí)監(jiān)控閉環(huán)加工
• 人工智能缺陷識(shí)別系統(tǒng)

人|物|介|紹

 王國(guó)安 

先進(jìn)激光事業(yè)部 

技術(shù)研發(fā)部 總監(jiān)

 Q1

  簡(jiǎn)單介紹一下這臺(tái)機(jī)器

我們展示的機(jī)臺(tái)為激光智能復(fù)合修整機(jī)（Laser Intelligence Trimming Machine），這臺(tái)機(jī)器主要的功能是面向Mini＆Micro LED顯示行業(yè)，針對(duì)從Wafer芯片段一直到最后的封裝段，制程中出現(xiàn)的異常缺陷實(shí)現(xiàn)全方位的修補(bǔ)，我們的主要客戶涵蓋了中國(guó)顯示行業(yè)的數(shù)家龍頭企業(yè)，通過(guò)與他們進(jìn)行深度的合作與密切的技術(shù)交流，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了這一連貫的制程工藝。

 Q2

  這是海目星第一次進(jìn)軍新型顯示行業(yè)嗎？為什么會(huì)看準(zhǔn)這個(gè)行業(yè)？

海目星在幾年來(lái)持續(xù)在顯示行業(yè)中開發(fā)激光應(yīng)用工藝，Mini＆Micro LED產(chǎn)業(yè)是從去年開始蓬勃發(fā)展，而我們?cè)?020年即開始針對(duì)本技術(shù)進(jìn)行部署，研究相關(guān)需求與可行性，并在2021年開始進(jìn)行與客戶的深度合作開發(fā)，而顯示行業(yè)從先前的LCD、OLED發(fā)展至今，已朝向低能耗高解析的方向推進(jìn)，由此預(yù)見Mini＆Micro LED在新型顯示行業(yè)的必然性前景。

 Q3

  從研發(fā)到最終成型一共用了多長(zhǎng)時(shí)間？過(guò)程中有沒有遇到什么技術(shù)難點(diǎn)？

我們這個(gè)技術(shù)從2020年的技術(shù)調(diào)研與準(zhǔn)備，到2021年與合作客戶進(jìn)行高密度的實(shí)驗(yàn)與改良,在2021年8月正式完成研發(fā)，約莫一年的時(shí)間，這期間從光學(xué)系統(tǒng)的改良、材料的獲得、各種制程的兼容性與效率的提升，我們?cè)谝淮未蔚膶?shí)驗(yàn)中積累經(jīng)驗(yàn)，逐一克服難點(diǎn)，最終達(dá)成目標(biāo)。

 Q4

  您認(rèn)為海目星的機(jī)器比起市面上同類型的機(jī)器，它的優(yōu)勢(shì)在哪？有哪些亮點(diǎn)？

對(duì)于這個(gè)行業(yè)的兼容性極高，可適應(yīng)各種制程的產(chǎn)品，配合全時(shí)追焦系統(tǒng)保證加工的質(zhì)量，微米級(jí)的光斑設(shè)計(jì)能輕易的對(duì)小至5um的Micro LED進(jìn)行加工而不傷及相鄰的芯片，針對(duì)各種不同可能的產(chǎn)品樣貌導(dǎo)入了AI深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高度智能的制造能力。

 Q5

  全新的領(lǐng)域您認(rèn)為有可能面臨哪些挑戰(zhàn)，您有信心嗎？

以4K屏高達(dá)2500萬(wàn)顆芯片為例，對(duì)于良率的要求很高，即便達(dá)到99.99%的良率仍有2500顆的修復(fù)需求，因此對(duì)于效率與成功率的要求仍有更高的挑戰(zhàn)，我相信通過(guò)持續(xù)針對(duì)機(jī)電軟光等技術(shù)瓶頸陸續(xù)攻關(guān)，最終能成為本行業(yè)最頂尖的智能制造供應(yīng)商。

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