近年來，隨著芯片制程的縮小，高精度、高穩(wěn)定性的加工設(shè)備需求不斷提升，由此，激光技術(shù)在微觀領(lǐng)域的應(yīng)用呈爆發(fā)式增長。精密激光加工設(shè)備以固體激光器為主，憑借瞬時功率高、熱效應(yīng)小、加工精度高柔性強(qiáng)等特點，用于薄性、脆性材料器件的納微米精度級別的加工。

與歐美發(fā)達(dá)國家相比，我國激光技術(shù)起步并不晚，但在高端精細(xì)微激光技術(shù)方面仍存在不小的差距。提升該領(lǐng)域供應(yīng)鏈國產(chǎn)化率和核心技術(shù)自主可控水平，成為國家重點支持的領(lǐng)域。而德龍激光在不斷追求更小、更精密的微觀領(lǐng)域里，一直走在行業(yè)研發(fā)與應(yīng)用的前沿，其產(chǎn)品持續(xù)受益于激光技術(shù)在微觀領(lǐng)域不斷擴(kuò)容的增量空間。

這也成為驅(qū)動德龍激光業(yè)績增長的直接動力：據(jù)招股書，2019-2021年，公司營業(yè)收入從3.53億增長至5.49億，兩年增長1.56倍；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤從1,918.36 萬元增長至8,027.44 萬元，實現(xiàn)兩年增長4.18倍，呈現(xiàn)加速上升。

國產(chǎn)市占率名列前茅超快激光器自研自產(chǎn)

德龍激光現(xiàn)有精密激光加工設(shè)備、激光器、激光設(shè)備租賃和激光加工服務(wù)四類產(chǎn)品與服務(wù)。其中，精密激光加工設(shè)備產(chǎn)品是公司的主力業(yè)務(wù)，貢獻(xiàn)70%以上營業(yè)收入。根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)路徑的不同，該類產(chǎn)品可分為半導(dǎo)體及光學(xué)、面板顯示、消費電子與科研領(lǐng)域的激光加工設(shè)備。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，根據(jù)2020年中國大陸泛半導(dǎo)體激光設(shè)備銷售額排名，德龍激光以15%的市占率排名第三，僅次于日本DISCO和大族激光。并與國內(nèi)主流芯片廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，主要客戶包括華為海思(國內(nèi)最大半導(dǎo)體設(shè)計商)、中芯國際(國內(nèi)最大半導(dǎo)體制造商)、長電科技(國內(nèi)最大半導(dǎo)體封裝測試商)，以及華潤微、泰科天潤、能訊半導(dǎo)體等三代半導(dǎo)體器件廠商。在顯示領(lǐng)域，根據(jù)2016-2020年中國大陸主要面板廠的激光切割類設(shè)備銷量排名，德龍激光以12%的銷量占比排名第三，僅次于韓國LIS公司和大族激光。

激光器產(chǎn)品是公司的核心競爭力，其自研自產(chǎn)的超快激光器，主要用于自主配套芯片與光學(xué)領(lǐng)域高精度的激光加工設(shè)備，部分激光器對外銷售。按激光脈沖寬度，公司激光器產(chǎn)品可分為納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器及可變脈寬激光器等。憑借核心部件與技術(shù)的自主可控，德龍激光在激光精細(xì)微加工領(lǐng)域也逐步確立了市場地位。2015-2020年，國產(chǎn)皮飛秒超快激光器出貨量從40臺增長2,100 臺，五年間長超50倍，2020年公司該類產(chǎn)品出貨量為235臺，市場占有率為11.19%。

核心部件與關(guān)鍵技術(shù)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢明顯

公司作為工信部“專精特新小巨人企業(yè)”，建有國家博士后科研工作站分站，配備了各類激光應(yīng)用超凈實驗室、先進(jìn)的紫外激光加工系統(tǒng)、超短脈沖微加工系統(tǒng)以及各種精密檢測儀器，為企業(yè)的自主研發(fā)提供了完備的硬件保障。公司在大功率固體納秒激光器、大功率固體超快激光器(皮秒、飛秒)、精密運(yùn)動控制平臺、激光設(shè)備與加工工藝、控制軟件等諸多方面形成了自主可控的關(guān)鍵核心技術(shù)。截至招股意向書簽署日，公司擁有專利146項，其中發(fā)明專利36項，實用新型專利110項。此外，公司擁有軟件著作權(quán)60項。

作為國內(nèi)少數(shù)同時覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商，在研發(fā)與生產(chǎn)中，實現(xiàn)激光器和激光設(shè)備之間技術(shù)互動，構(gòu)筑了產(chǎn)業(yè)鏈一體化的競爭壁壘。推動了精密激光加工設(shè)備和激光器的國產(chǎn)化進(jìn)程，部分設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)化率96%以上。

尤其在固體超快激光器領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢明顯。首先，種子源作為技術(shù)核心，其性能直接決定超快激光器的穩(wěn)定性和可靠性。其次，隱形切割作為芯片切割的主流技術(shù)，可避免大功率激光對芯片造成影響。最后，通過高精度運(yùn)動控制技術(shù)，實現(xiàn)了二維激光加工軌跡的微納精度控制。以上，德龍激光是國內(nèi)少數(shù)同時擁有種子源自產(chǎn)、激光隱形切割技術(shù)、高精度運(yùn)動控制技術(shù)的國產(chǎn)廠商。

2021年，公司成功研發(fā)出光纖皮秒激光器，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的LED晶圓切割，正式銷售后將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線。

按照本次IPO募集資金規(guī)劃，資金將用于精密激光加工設(shè)備產(chǎn)能、納秒紫外激光器與超快激光器產(chǎn)能、以及研發(fā)中心等領(lǐng)域，這有望進(jìn)一步提升德龍激光的研發(fā)與產(chǎn)品優(yōu)勢。

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