近日，新型光電芯片及光電集成技術研發(fā)商“埃爾法光電”宣布完成數(shù)千萬元B輪融資，投資方為深圳市創(chuàng)新投資集團。據(jù)介紹，本輪融資資金將主要用于自動化設備投入、研發(fā)項目投入以及團隊擴建，推動光電模塊在新興領域中的廣泛應用。

埃爾法光電研發(fā)的“光電芯片”是指，用超微透鏡取代晶體管，以光信號代替電信號進行運算。相較而言，光電芯片無需改變二進制計算機的軟件原理，但更容易實現(xiàn)極高的運算頻率，可以有效彌補電子芯片在數(shù)據(jù)處理能力和高速穩(wěn)定運行方面的短板。

公開資料顯示，埃爾法光電成立于2016年。從技術上看，埃爾法光電通過以COB工藝為基礎的模塊集成工藝，使用專利封裝技術，實現(xiàn)了亞微米級精度的精確Die Bond技術與高速Wire Bond技術的融合。此外，配合自主研發(fā)的光學器件以及Passive Alignment被動式光學亞微米級耦合技術，現(xiàn)已應用于消費類電子以及工程應用領域，如超高清視頻傳輸、分體式電視、手機、高清投影儀投影儀、VR游戲設備信號傳輸、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療設備信號傳輸以及汽車電子等領域。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，埃爾法光電目前在全球126個國家/地區(qū)中，共有超過60件專利申請。從專利狀態(tài)來看，60%以上處于有效狀態(tài)；從專利類型來看，實用新型專利約占55%，發(fā)明專利約占40%；從專利布局來看，埃爾法光電當前主要圍繞光電傳輸、激光器等相關領域進行布局。

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