光纖激光切割機的優(yōu)勢眾多，如切割精度高、切縫窄、切割面光滑、效率高等。同時，使用光纖激光切割機在安全環(huán)保方面更是有著顯著的優(yōu)勢。在今后的發(fā)展趨勢中，光纖激光切割機將會占據(jù)主流設備的地位。

但是，你是否有疑問，

為何切割效率依然不高？

為何切割效果不好？

為何成本居高不下？

歡迎走進《人類高質(zhì)量切割》專題之

工藝優(yōu)化

1.切割速度

切割速度快是激光切割的優(yōu)勢之一，但切割速度并不是越快越好，在激光器功率一定的情況下，需要根據(jù)切割的板材選擇適當?shù)那懈钏俣�，才能使切割面紋路美觀，獲得優(yōu)質(zhì)的切割工件，可通過以下方法來判斷切速是否合適，再對切割速度進行調(diào)整：

觀察切割火花：切割速度適當時，切割火花是由上往下較均勻的擴散；當切割速度過快時，切割火花會發(fā)生傾斜；當切割速度過慢時，切割火花聚集在一起，不擴散且少。

觀察切割板材：切割速度適當時，切面呈現(xiàn)較平穩(wěn)的線條，且下半部無熔渣產(chǎn)生。切割速度過快時，可能無法切透，火花亂噴；有些區(qū)域能切透，有些區(qū)域無法切透；切割斷面呈斜紋路，下半部分產(chǎn)生熔渣。切割速度過慢時，造成過熔，切割斷面較粗糙，且切縫會變寬。

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均勻擴散火花

2.噴嘴與噴嘴高度

噴嘴作為光束和輔助氣體通道，噴嘴的形狀、孔徑及噴嘴高度均會影響切割的效果。

噴嘴主要是控制氣體擴散面積及大小，從而控制切割質(zhì)量；防止熔渣等雜物往上反彈，穿過噴嘴，污染鏡片。一般來說，切割薄板時離焦量小選用小口徑的噴嘴；而切割厚板時所需的割縫大、光斑大，選用大口徑的噴嘴。

噴嘴分為單層與雙層，單層激光噴嘴用于熔化切割，即用氮氣做輔助氣體，切割不銹鋼和鋁板等；雙層激光噴嘴一般用于氧化切割，即使用氧氣作輔助氣體，用于切割碳鋼。

噴嘴高度即噴嘴出口與工件表面之間的距離。切割時，這一高度我們一般會設定在 0.3mm-0.8mm，過低會導致噴嘴易碰撞到工件表面，過高會降低輔助氣體的濃度和壓力，造成切割質(zhì)量下降。在進行穿孔時，為防止產(chǎn)生的熔渣反到鏡片上，可適當抬高噴嘴的高度。

3.焦點位置

通過上篇檢查到切割的實際零焦點后，在實際切割過程中，我們需要設置合適的焦點位置才能獲得切面效果更好的切割工件：

零焦距：焦點在工件的表面，適用于切割薄板材。

負焦距：焦點在工件表面下，一般在工件厚度的1/2-2/3處，因此平滑面的范圍較大，切縫會比零焦距的寬。

正焦距：焦點在工件上表面，一般適用于厚板碳鋼的切割（厚板需要較大的切縫，同時焦點為負會導致碳鋼過燒）。

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（零焦點位置確定）

（薄板切割）

4.保護氣氣壓

輔助氣體壓力的大小對光纖激光切割機的切割效果也有影響，對氣壓進行調(diào)整，也能夠改善切割的效果。：

氣壓不足：氣體壓力不足時無法清除切割產(chǎn)生的熔渣，不易穿透，導致切割面產(chǎn)生熔渣；切割速度也無法增快，影響切割的效率。一般情況下，高速切割薄板時需要較高的氣壓防止切縫背面附有熔渣；而當材料較厚或切割速度較慢時，氣壓可以適當?shù)慕档汀?/p>

氣壓過高：增加氣體壓力在一定程度上能夠提高切割的速度，但過大的氣壓反而會使切割速度降低。是因為在高壓下，氣體流速過快會增強冷卻效應，甚至干擾光束能量的聚焦，導致切割質(zhì)量與效率的下降。同時，氣壓過高時會導致切割面較粗且割縫較寬。

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1500W板材切割

小結

選擇了優(yōu)秀的切割設備，做好了切割前的檢查。激光切割時的工藝參數(shù)，則必須在切割時根據(jù)實際情況去調(diào)整，在具體應用中需根據(jù)情況而選用最合適的切割參數(shù)。在生產(chǎn)中我們每一次對切割工藝的優(yōu)化也是保持長期穩(wěn)定與領先的重要手段。