2021年12月2日邁為股份微信公眾號發(fā)布消息稱，該司半導體晶圓激光開槽設備獲長電科技、三安光電訂單，為國內(nèi)第一家為長電科技等企業(yè)供應半導體晶圓激光開槽設備的制造商，并與其他五家企業(yè)簽訂試用訂單。目前設備已交付長電科技，在客戶端實現(xiàn)穩(wěn)定可靠量產(chǎn)。此外公司半導體晶圓激光改質切割設備也已研發(fā)完成，將在近期進行產(chǎn)品驗證。

據(jù)了解，邁為股份在2021年3月的SEMICON半導體展會上推出了公司首代半導體晶圓級改質切割設備與半導體晶圓激光開槽設備，激光開槽設備主要用于low-k晶圓開槽，激光改質切割適用于MEMS等對particle敏感性高的產(chǎn)品。

由于半導體制造對晶圓激光開槽設備的精度、穩(wěn)定性要求極高，此款設備的研制難度較大，長期以來被具有技術先發(fā)優(yōu)勢的國外設備商壟斷，即使研制成功，也難以通過客戶端的嚴苛驗證要求。而憑借自身在光伏行業(yè)與顯示行業(yè)積累的激光技術與精密裝備技術優(yōu)勢，依托先進的科研平臺，邁為以極高的研發(fā)效率取得了樣品研制、順利驗證、客戶認可、正式訂單的依次突破，以領先的產(chǎn)品優(yōu)勢，成為了國內(nèi)第一家為長電科技等企業(yè)供應半導體晶圓激光開槽設備的制造商，實現(xiàn)了該設備的國產(chǎn)化。

MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備

對于交付的晶圓激光開槽設備，邁為團隊重點攻堅了激光能量控制技術與槽型及切割深度控制技術，為其配備了高精密直線電機、高速度 X-Y 運動平臺、高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統(tǒng)，來保證晶圓加工的穩(wěn)定性。同時通過光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質量。

圖示_槽型及切割深度控制

與此同時，邁為股份的半導體晶圓激光改質切割設備也已研發(fā)完成，將在近期進行產(chǎn)品驗證。

邁為股份推出半導體晶圓激光改質切割設備與半導體晶圓激光開槽設備

邁為股份總經(jīng)理王正根表示，目前公司正在改造、擴張激光實驗室，將在實驗室內(nèi)布局半導體封裝的整體工藝設備與儀器，更好地為客戶提供產(chǎn)品開發(fā)與打樣服務。他說：“邁為很高興與長電科技達成合作，公司從2019年開始進軍半導體封裝設備領域，能在短短兩年內(nèi)取得兩大關鍵設備的突破，贏得客戶的認可，我們非常自豪，這是邁為創(chuàng)新研發(fā)基因的有力體現(xiàn)。在半導體行業(yè)，我們的目標是聚焦封裝領域全流程工藝，為客戶提供完整的封裝技術解決方案。雖然任重道遠，但我們充滿信心。”

根據(jù)2021年SEMICON調(diào)研，國內(nèi)半導體封裝中的激光開槽、切割、減薄、刀輪四類設備細分市場均有10億元或以上市場空間，疊加引線鍵合、固晶裝片、切筋成型、塑封等設備，預計國內(nèi)封裝設備有百億元量級的國產(chǎn)替代空間。目前切割、減薄等設備主要被日本DISCO壟斷，公司從2019年進軍半導體封裝領域，憑借高效研發(fā)和強大的執(zhí)行力，實現(xiàn)國產(chǎn)突破。受缺芯及國產(chǎn)化影響，國內(nèi)封測廠擴產(chǎn)力度較大，利于設備商國產(chǎn)替代。未來公司有望憑借開槽、激光切割等設備繼續(xù)向減薄、刀輪等產(chǎn)品領域拓展，通過優(yōu)勢產(chǎn)品互補形成切割、減薄解決方案的提供，開啟HJT整線設備之外的成長新曲線。

（文章轉載自網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除）