電腦越做越輕薄，通訊工具從大哥大到穿戴手表……微電子信息技術(shù)迅猛發(fā)展，5G商用箭在弦上，電子元件小型化、高度集成化及模塊化成為主流。

傳統(tǒng)的IC通信集成技術(shù)功能模塊多、平面結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)PCB工藝占用空間大、元器件體積大，無法滿足5G時代濾波器等電路元器件設(shè)備在芯片上高效集成。

市場亟待一種能夠承載無源器件，且集成度高、體積小、質(zhì)量小的電子元件集成模式。

材料

陶瓷也能柔軟如紙？

電子元器件中存在用量巨大、種類繁多、功能各異的無源器件（如電阻、電容、電感、濾波器、變壓器等），它們的核心材料是陶瓷。

通過流延、切片制成生瓷片，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，實現(xiàn)在三維結(jié)構(gòu)中設(shè)計封裝，從根本上提高了芯片設(shè)計的靈活性。

20世紀80年代，為實現(xiàn)多層陶瓷基板技術(shù)，高溫共燒陶瓷技術(shù)（HTCC）應(yīng)用于計算機行業(yè)，氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料在1600°C的高溫下共燒制成的陶瓷封裝，在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。

但HTCC只適用于熔點高的鎢、鉬、錳等金屬材料，這些材料電導(dǎo)率低，會造成信號延遲等缺陷，所以不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。低溫共燒結(jié)陶瓷（LTCC）技術(shù)成為最優(yōu)解。

為采用金、銀、銅等低熔點且導(dǎo)電性能好的金屬材料，選用不同材料促進燒結(jié)，具有燒結(jié)溫度低、熱導(dǎo)性能好等優(yōu)點，便于實現(xiàn)高密度封裝。

LTCC/HTCC技術(shù)

可以實現(xiàn)三大無源器件（電阻、電容、電感） 及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。

集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性優(yōu)良，在微波電子領(lǐng)域中具有獨特的發(fā)展優(yōu)勢。

市場

 5G時代 大有作為 

LTCC/HTCC在無源集成領(lǐng)域優(yōu)勢突出，廣泛用于 3C、通信、汽車、軍工等市場。

其中，在5G通信領(lǐng)域，LTCC/HTCC在移動通訊端可以用于手機等移動電子設(shè)備的射頻前端模塊（包含濾波器、天線開關(guān)雙工器、PA功率放大器、藍牙等），市場空間大，是近兩年行業(yè)研究重點。

裝備

精準控制 完美加工

LTCC/HTCC制造技術(shù)需要在基板內(nèi)埋入多樣無源功能器件，生片上通孔質(zhì)量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質(zhì)量。

激光打孔速度高，所打孔易于形成盲孔，是最理想的打孔方法。

華工激光

LTCC/HTCC高精密激光加工設(shè)備  LHS30PHA

華工激光面向通訊行業(yè)，采用自主研發(fā)的激光器及運動控制平臺，實現(xiàn)對LTCC/HTCC工藝制程里打孔大小和位置精度的控制，達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。

設(shè)備優(yōu)勢：

精度高：最小孔徑30um

光束質(zhì)量高，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性強，孔徑大小一致，孔邊緣不起屑，無開裂

速度快：打孔速度可達2000孔/秒

高速高精度直線電機，打孔速度快

自主研發(fā)：自主研發(fā)控制軟件，實現(xiàn)大幅面校正及圖形拼接功能

幅面大：300*300mm

設(shè)備尺寸小巧，加工幅面大

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