11月16日，上交所受理北京金橙子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“金橙子”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，公司擬募資3.96億元。

據(jù)招股書顯示，金橙子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的激光加工控制系統(tǒng)企業(yè)之一，長(zhǎng)期致力于激光先進(jìn)制造領(lǐng)域的自動(dòng)化及智能化發(fā)展。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的研發(fā)與銷售，并能夠?yàn)椴煌�激光加工�?chǎng)景提供綜合解決方案和技術(shù)服務(wù)。

憑借技術(shù)、品牌、產(chǎn)品等綜合優(yōu)勢(shì)，公司與華工科技、飛全激光、海目星、大族激光等建立了良好的合作關(guān)系，擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體，與國(guó)內(nèi)外超過(guò)上千家下游客戶建立了直接或間接的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車、服裝、醫(yī)藥等領(lǐng)域。

本次公司擬募集資金3.96億元，投向激光柔性精密智造控制平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項(xiàng)目、市場(chǎng)營(yíng)銷及技術(shù)支持網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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