近日，蘇州易銳光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：易銳光電）宣布完成超億元Pre-B輪融資，此輪融資的投資方包括武岳峰資本、地方政府產(chǎn)業(yè)基金和國(guó)內(nèi)一線晶圓流片平臺(tái)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)投資方，方創(chuàng)資本為本次融資提供了財(cái)務(wù)顧問服務(wù)。

此輪融資資金將用于擴(kuò)建公司的集成封裝產(chǎn)線，研發(fā)投入以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。易銳光電此前曾獲得瑞斯康達(dá)、金浦投資、新慈投資等機(jī)構(gòu)的投資。

易銳光電是一家創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)的集成光電子器件和子系統(tǒng)供應(yīng)商，其在美國(guó)硅谷、蘇州、馬鞍山、北京設(shè)有研發(fā)、制造、市場(chǎng)中心。公司現(xiàn)有185名員工，研發(fā)人員占比33%。

易銳長(zhǎng)期致力于光電子系統(tǒng)級(jí)集成技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化，具備各類光芯片設(shè)計(jì)、高速射頻仿真、多元材料異構(gòu)設(shè)計(jì)、材料相關(guān)的應(yīng)力分析和熱學(xué)仿真、光電集成制造工藝，乃至商業(yè)化生產(chǎn)所需的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等關(guān)鍵層面完整的技術(shù)積累，特別是在高密、高速、可調(diào)等高端器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù)，異質(zhì)材料光波導(dǎo)間的陣列耦合設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)，異質(zhì)材料間的高速電信號(hào)匹配與高速封裝技術(shù)，III-V族器件與硅基器件的高性能集成等封裝技術(shù)領(lǐng)域具備多年積累。

目前，易銳光電的產(chǎn)品和核心目標(biāo)是以光芯片技術(shù)和混合集成技術(shù)為核心，打造更高性價(jià)比的光電子SIP，解決光通信應(yīng)用中的帶寬問題；未來(lái)，易銳將利用波分復(fù)用技術(shù)，采用光波長(zhǎng)路由來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的低功耗hybrid網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，解決光通道應(yīng)用中的網(wǎng)絡(luò)交換瓶頸；橫向發(fā)展，易銳希望以光電子混合集成平臺(tái)為基礎(chǔ)，通過(guò)跨領(lǐng)域合作，向傳感、成像、生化探測(cè)、模擬計(jì)算等領(lǐng)域擴(kuò)展。

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