近日，蘇州鐳明激光科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鐳明激光”）宣布完成B輪數(shù)億元融資。本輪融資由超越摩爾基金領(lǐng)投，元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投，老股東小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、金浦新潮增持。華泰聯(lián)合證券在本次交易中擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。

鐳明激光成立于2012年，公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)與銷售高端工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，聚焦晶圓激光切割設(shè)備。產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝等相關(guān)加工領(lǐng)域。

（圖片來源：鐳明激光官網(wǎng)）

從技術(shù)來看，鐳明激光是少數(shù)同時(shí)擁有激光開槽以及激光隱切兩項(xiàng)核心技術(shù)的公司之一，為中國(guó)封測(cè)領(lǐng)域晶圓切割提供完全國(guó)產(chǎn)化的整套解決方案；通過自研核心激光隱切模組，公司構(gòu)筑了較高的技術(shù)壁壘，并且能推出高性價(jià)比的產(chǎn)品。

從團(tuán)隊(duì)來說，公司擁有一支包括機(jī)械、電氣、軟件、光學(xué)、控制與工藝等相關(guān)專業(yè)的自身技術(shù)隊(duì)伍。據(jù)公司官網(wǎng)顯示，目前公司擁有16項(xiàng)發(fā)明專利、14項(xiàng)實(shí)用新型專利與6項(xiàng)軟件著作權(quán)。

鐳明激光所在的行業(yè)為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域激光切割設(shè)備領(lǐng)域，目標(biāo)客戶為封測(cè)廠及磨劃代工廠。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，一直以來由國(guó)外的設(shè)備廠商主導(dǎo)，市場(chǎng)進(jìn)入門檻和集中度高。晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，日本DISCO公司是全球第一大供應(yīng)商，其次包括日本TSK和韓國(guó)EO Tech。

盡管國(guó)內(nèi)廠商品牌知名度相對(duì)于DISCO、TSK等大廠來說較弱，但在服務(wù)、價(jià)格上存在顯著優(yōu)勢(shì)，包括更短的交貨周期、7＊24小時(shí)支持、為客戶進(jìn)行定制化研發(fā)等。另外，部分國(guó)家針對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖，也促使國(guó)產(chǎn)廠商自立自強(qiáng)，國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠商對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的需求量大增，愿意給國(guó)產(chǎn)設(shè)備更多試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

從未來發(fā)展來看，公司產(chǎn)品的目標(biāo)市場(chǎng)廣闊，公司作為細(xì)分領(lǐng)域僅有的幾家量產(chǎn)供應(yīng)商之一，增長(zhǎng)空間巨大。