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山東中芯光電推出3段式RF直調(diào)DBR可調(diào)激光器芯片
材料來源:訊石光通訊網(wǎng)          

2019年8月5-7日,可調(diào)激光器芯片及器件模塊供應(yīng)商山東中芯光電在北京召開的第十一屆光電子·中國博覽會上發(fā)布首款用于5G基站前/中傳光模塊的3段式RF直調(diào)DBR可調(diào)激光器芯片。該芯片可支持C波段 9-10nm可調(diào),10Gbps傳輸速率,具有低閾值,高帶寬,直接調(diào)制信號的特點;另外中芯光電還在此次光博會上發(fā)布了一款可用于傳感器光源的高功率3段式DBR可調(diào)激光器芯片,用該芯片封裝而成的蝶形光器件尾纖出光功率可達30mW,支持C波段 8-10nm可調(diào),可用于各類光傳感設(shè)備的光源。

中芯光電總經(jīng)理章雅平教授表示:“中芯光電已經(jīng)為中國聯(lián)通、中國電信、華為、中興通訊、烽火通信等設(shè)計并制造了第一批針對5G和城域網(wǎng)升級用3段式RF直調(diào)DBR可調(diào)激光器芯片以及針對傳感器光源用的3段式DBR可調(diào)激光器芯片。芯片在中芯光電及烽火通信進行了初步性能測試與評估,主要技術(shù)性能指標,如芯片出光功率、波長調(diào)諧范圍、高溫老化特性等各類測試結(jié)果均已經(jīng)達到設(shè)計要求,RF直調(diào)速率達到10Gbps。針對傳感器光源用的3段式DBR可調(diào)激光器芯片已完成蝶形封裝試制及客戶試用,并取得了客戶的訂單。針對5G和城域網(wǎng)升級用RF直調(diào)可調(diào)激光器芯片正在進行XMD BOX 器件封裝以及SFP+模塊封裝開發(fā)。

關(guān)于中芯光電

山東中芯光電科技有限公司,主要從事高端可調(diào)激光器芯片及光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。公司研發(fā)團隊負責人為國際光電技術(shù)專家、英國諾丁漢大學教授、浙江省“千人計劃”專家、泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、濟南市泉城“5150”創(chuàng)新人才章雅平教授,其研發(fā)的可商業(yè)化量產(chǎn)的高端可調(diào)激光器芯片,被評為“2016年中國十大亮點光學產(chǎn)業(yè)技術(shù)”。該項技術(shù)讓我國不僅擁有了高端光芯片的“中國芯”,還在同類技術(shù)發(fā)展方面達到、甚至超過國際先進水平。


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