2014年12月3日，中國(guó)深圳——隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，各大廠商對(duì)于電路板生產(chǎn)的要求也在不斷提高，其中“干濕制程生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合”已然成為該領(lǐng)域亟待突破的技術(shù)大關(guān)。秉持著整合高科技制程來(lái)迎合市場(chǎng)趨勢(shì)的技術(shù)發(fā)展理念，全球著名高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技近日攜手KLEO公司，推出全新“超細(xì)線路整合解決方案”，成為業(yè)界首個(gè)且唯一可為印刷電路板行業(yè)整合干、濕制程生產(chǎn)設(shè)備的整體解決方案供應(yīng)商。KLEO公司提供的“激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage” 工具，助力Manz完成“超細(xì)線路解決方案”的優(yōu)化與整合，并擇其成為該系統(tǒng)在中國(guó)大陸地區(qū)的獨(dú)家銷(xiāo)售伙伴。Manz在加入了KLEO技術(shù)之后，取代傳統(tǒng)制程方式，為電路板制造工藝帶來(lái)了前所未有的革命性突破。本次合作開(kāi)創(chuàng)了印刷電路板行業(yè)的歷史先河，并成為Manz在印刷板生產(chǎn)事業(yè)發(fā)展史上另一重要里程碑。 

（Manz亞智科技攜手KLEO公司推出全新“超細(xì)線路整合解決方案”）

多年來(lái)，Manz亞智科技一直不斷加大研發(fā)投入，推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，鞏固自己作為一站式高端整體解決方案供應(yīng)商的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。Manz在印刷電路板領(lǐng)域一次次推陳出新，進(jìn)一步證明了其已成功轉(zhuǎn)型為以新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)的高科技公司。本次推出的“超細(xì)線路整合解決方案”成功整合Manz自主研發(fā)的“垂直顯影生產(chǎn)設(shè)備”與“超細(xì)線路真空蝕刻”以及KLEO公司提供的“激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage”， 為成就生產(chǎn)高階超細(xì)線路印刷電路板的主要利器。引進(jìn)激光直接成像（LDI）技術(shù)后的Manz一站式服務(wù)，可大幅縮短75% PCB生產(chǎn)中的圖像轉(zhuǎn)移工藝流程，生產(chǎn)周期明顯縮短50倍，并且因?yàn)橹苯拥臄?shù)字化處理，給工藝帶來(lái)了高精度和高靈活性，這對(duì)加快研發(fā)進(jìn)度和提升競(jìng)爭(zhēng)力有非常重要的意義。此外，生產(chǎn)設(shè)備配置得到了簡(jiǎn)化，提高制程效率，在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),助力生產(chǎn)廠商進(jìn)一步降低采購(gòu)及人力成本。此次全新的整體解決方案可使得制造商在超細(xì)線路(15/15μm)制作上得到設(shè)備與制程的全面整合與提升，從而獲得更短小輕薄、功能更為強(qiáng)大的智能終端設(shè)備。 

由全球光學(xué)與光電行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)蔡司集團(tuán)旗下的KLEO公司推出的激光直接成像設(shè)備CB20Hvtwinstage，結(jié)合了備受推崇的蔡司LDI技術(shù)和Manz設(shè)計(jì)的高速自動(dòng)化傳輸設(shè)備，使得印刷板的成像的曝光程序只需5分鐘即可完成。Manz秉持著“整體解決方案的理念”，將成像、電鍍與表面處理、濕制程等技術(shù)集于一身，為廣大PCB生產(chǎn)廠商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，并為客戶實(shí)現(xiàn)了完善的本地化軟硬件支持服務(wù)。目前PCB板上集合了包含阻焊層、HDI電路板和集成電路等應(yīng)用，在未來(lái)，還將采用顯示器、半導(dǎo)體和光電產(chǎn)品（Photonic Interconnects）等應(yīng)用。 

面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)部劉炯峰副總經(jīng)理表示：“如果能持續(xù)研發(fā)并創(chuàng)造自身產(chǎn)品的亮點(diǎn)，提高競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)隔門(mén)坎，面對(duì)各方挑戰(zhàn)必?zé)o所懼。在未來(lái)，Manz亞智科技除了持續(xù)精進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新設(shè)備，也不排除透過(guò)與研發(fā)中心共同合作，將核心技術(shù)拓展應(yīng)用至更多領(lǐng)域市場(chǎng)，分散市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，從而贏得更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。” 

Manz亞智科技是印刷電路板之濕制程與自動(dòng)化設(shè)備的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)以及開(kāi)創(chuàng)性強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在Manz印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備整體解決方案中，除了“超細(xì)線路解決方案”（Super Fine Line Total Solution），還有“金屬化整合方案”（Integrated Metallization Solution）的重要支持，兩個(gè)應(yīng)用整合方案的結(jié)合，使得Manz最終實(shí)現(xiàn)了PCB生產(chǎn)中的一站式服務(wù)。 

Manz亞智科技創(chuàng)新“超細(xì)線路整合方案”中的“ 激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage”于12月3日-5日亮相行業(yè)內(nèi)最具影響力的電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽之一 —— “2014國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)(HKPCA & IPC SHOW)” 深圳會(huì)展中心一館1Q63展臺(tái)。