SMT 行業(yè)

晶圓級封裝在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，能大幅度縮小封裝后的元器件尺寸。越小的元器件尺寸可以在有限的空間里實(shí)現(xiàn)更高的元器件密度，01005是目前最小的PCB封裝尺寸之一。而無論是晶圓級的封裝，或者是0201和01005這樣的PCB封裝尺寸，都對錫膏漏印模板的制作精密度提出了極高要求。新款MicroCut X激光切割錫膏漏印模板系統(tǒng)性能大幅提升，可輕松應(yīng)對微孔切割及晶圓模板的高密度封裝需求。LPKF MicroCut X 將于今年開始進(jìn)行銷售。

1. 新款 LPKF MicroCut X激光系統(tǒng)亮相   

LPKF集成掃描振鏡技術(shù)的新型MicroCut X系統(tǒng)在2023年慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展首次亮相。新設(shè)備在提高加工質(zhì)量的同時，超越了以往的性能標(biāo)準(zhǔn)。

LPKF產(chǎn)品經(jīng)理Patrick Stockbrügger介紹道：“在過去的幾個月里，我們對激光切割鋼網(wǎng)系列設(shè)備StencilLaser的市場狀況進(jìn)行研究，確定了新款MicroCut X的升級點(diǎn)，一個是用于處理數(shù)據(jù)的新軟件，另外一個是加工尺寸達(dá)到1200mm 。我們的目標(biāo)是為客戶提供高效、高盈利能力和高加工品質(zhì)的解決方案。

2. MicroCut X集成掃描振鏡 系統(tǒng)性能大幅提升   

印刷焊膏需要配合鋼網(wǎng)模板，以便在PCB或晶圓上進(jìn)行回流焊接。根據(jù)材料的厚度，這些系統(tǒng)也可以被用于其它應(yīng)用領(lǐng)域來制作其它模板，如晶圓模板或微切割部件。

到目前為止，LPKF StencilLaser依靠多軸動態(tài)結(jié)構(gòu)，達(dá)到頂級性能的設(shè)備每小時切割約50,000個小孔（參考圖案C）。而基于新型掃描電鏡的LPKF MicroCut X每小時可切割 77,000個小孔 ，將性能提升50% 以上。“當(dāng)涉及到如此精細(xì)的結(jié)構(gòu)時，掃描振鏡確實(shí)展現(xiàn)了其優(yōu)勢，”Stockbrügger解釋道。

參考圖案C：不銹鋼片，厚度40 μm (1.6 mil)，開孔數(shù)量: 18,000，切割速度: 77 000個開孔/小時    LPKF MicroCut激光系統(tǒng)用于最高精細(xì)的鋼網(wǎng)模板切割�？讖皆叫�，對質(zhì)量優(yōu)化工藝的要求就越高。這不僅要評估切割復(fù)雜幾何形狀的精準(zhǔn)度，還需評估切割的錐度與粗糙度，并且要避免熔渣殘留。與其他機(jī)型一樣，新的StencilLaser可自動選用連接的切割輔助氣體。

這項新功能還體現(xiàn)在鋼網(wǎng)模板編碼雕刻的改善上：與之前相比，使用新型掃描振鏡系統(tǒng)雕刻編碼的時長降低了 85%。

新型LPKF MicroCut X中的激光掃描系統(tǒng)用振鏡代替了軸和反射鏡，從而節(jié)省了加工時間。LPKF MicroCut X首次在慕尼黑慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展上作為樣機(jī)展示。LPKF計劃于今年開始銷售此款設(shè)備。

文章來源：LPKF樂普科

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