磁控濺射鍍膜機

磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系�？慑兏鞣N硬質(zhì)膜、金屬膜、合金、化合物、半導(dǎo)體、陶瓷膜、介質(zhì)復(fù)合膜和其他化學(xué)反應(yīng)膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。

磁控濺射鍍膜機鍍膜原理為磁控濺射，相對化學(xué)鍍膜方式，其優(yōu)點為：一、膜層附著力更強，焊接后拉力測試大于10N；均勻性更好；二、磁控濺射沒有針孔和凸起。化學(xué)鍍膜在45倍顯微鏡下可看到明顯的針孔、凸起。三、因生產(chǎn)產(chǎn)品過程中始終保持真空，因此無二次污染。

磁控濺射工藝優(yōu)勢

鍍膜方式對比

除了工藝優(yōu)勢，磁控濺射鍍膜機具備優(yōu)越的生產(chǎn)效率，單純鍍金產(chǎn)能為4萬+根/月，且鍍膜種類多，含蓋所有金屬，典型鍍層有Cr、Ti、Ni、Au等。還可進行混合鍍膜，比如Ni和Au混合、Ti和Au和Cr混合。

近幾年，光越科技在生產(chǎn)研發(fā)過程中，積極引進磁控濺射鍍膜機用于生產(chǎn)，生產(chǎn)出許多符合市場標準、工藝先進的磁控濺射鍍金產(chǎn)品，得到了市場和客戶的充分認可。近期光越科技針對磁控濺射系列產(chǎn)品加強了產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)，提高產(chǎn)品標準，進行反復(fù)測試和打磨，完成了工藝優(yōu)化后的磁控濺射鍍金系列產(chǎn)品更精（工藝精湛）更強（焊接性能強、抗拉力強度高），讓我們一起來看看：

金屬化光纖、金屬化帶纖

（左：金屬化光纖(左到右依次為楔形、單斜面、錐形、多斜面）右：金屬化帶纖）

斜面、微透鏡、楔形光纖所用的設(shè)備為光越科技自主研發(fā)，設(shè)備可依據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同而進行修改�？缮�產(chǎn)多種要求的光纖。

使用該設(shè)備加工出的光纖精度高，角度誤差在1°內(nèi)，尺寸誤差控制在1微米內(nèi)，端面質(zhì)量好，在400倍端檢儀下觀察無可見劃痕、麻點。

01 焊接性能優(yōu)，鍍金層可承受高于300℃焊接溫度

02 抗拉強度高(焊接拉力>10N)

03 鍍金光纖可承受彎曲半徑小

04 200倍顯微鏡下觀察鍍金層無針孔和凸起

性能優(yōu)勢對比

透鏡光纖參數(shù)對比

鍍金光纖性能對比

注釋：

錐角誤差：主要是指微透鏡光纖的圓錐夾角，對于單模，其精度越高，加工曲率的良率就越高。對于多模光纖，錐度的精度越高其耦合效率一致性更好。

角度誤差：主要是指楔形透鏡光纖的夾角，其精度越高，加工的曲率的良率就越高。對于多模光纖，錐度的精度越高其耦合效率一致性更好。

曲率誤差：曲率精度越高，耦合效率越高。

偏心量：偏心量越小，透鏡光纖的光軸與光纖包層軸線的夾角越小，從而方便耦合調(diào)試，提高生產(chǎn)效率。

鍍層拉力：大拉力可以降低產(chǎn)品使用不當導(dǎo)致的壞損率，對使用環(huán)境適應(yīng)性更強。

光越科技金屬化光纖進行了工藝升級優(yōu)化后，成功通過水煮、鹽霧、溫度漸變、溫度突變、濕熱等多項實驗，產(chǎn)品可靠性更高、膜層附著力更強、焊接牢固、不易脫落。

鍍膜可靠性測試條件

光越科技的金屬化光纖都基于以上測試條件進行嚴格測試，生產(chǎn)的光纖以行業(yè)標準為最低要求，客戶需求為最高宗旨。除此外，光越科技磁控濺射鍍金系列還包括平面鍍金產(chǎn)品。

平面鍍金

可選基材：玻璃、藍寶石、陶瓷、金屬

應(yīng)用

光通訊、激光窗口、紅外成像系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備等

優(yōu)勢

符合MIL-STD-883可焊性標準；金屬化材料可定制：Cr、Ti、Ni、Au等

01 金屬薄膜質(zhì)量優(yōu) ,耐腐蝕性強

02 鍍金薄膜均勻性致密，膜層光滑密實，顯微鏡下觀察無針孔

03 高牢固度附著力（優(yōu)于蒸發(fā)機），與基片結(jié)合度高，鍍膜控制精準

04 鍍膜有效面積：50X50mm ，金靶純度99.99%

測試數(shù)據(jù)

行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)品迭代的速度也越來越快，而光越科技此次進行鍍金系列產(chǎn)品的工藝升級，是為了響應(yīng)市場需求，滿足客戶的需要，往后光越科技將持續(xù)致力于光纖應(yīng)用領(lǐng)域中新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā)與創(chuàng)新，不斷地為用戶提供全新產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，做用戶可信賴的伙伴，為客戶提供更符合市場需求的產(chǎn)品。

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