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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
工業(yè)應(yīng)用
低成本高速激光打印滿足消費(fèi)品和工業(yè)部件的要求
材料來(lái)源:LFWC           錄入時(shí)間:2017/6/5 12:20:21

/Glenn StutzLincoln Laser公司;Ken Dzurko,SPI Lasers公司

 

制造商普遍認(rèn)為包裝打印是降低成本所瞄準(zhǔn)的一個(gè)領(lǐng)域,因?yàn)樗褂眉堎|(zhì)標(biāo)簽或者直接在塑料或金屬容器上打印,提供客戶產(chǎn)品變化以及生產(chǎn)跟蹤。為了應(yīng)對(duì)這項(xiàng)制造挑戰(zhàn),我們進(jìn)行了一項(xiàng)測(cè)試研究,以驗(yàn)證使用新一代高速脈沖需求(POD)主振蕩器功率放大器(MOPA)激光器與高速多邊形掃描頭聯(lián)用的效果。驗(yàn)證結(jié)果解決了消費(fèi)品(CPG)和工業(yè)產(chǎn)品制造商對(duì)于在線和按需打印的要求,并且這種方法具備可接受的成本和投資回報(bào)率(ROI)。

 

 

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http://www.laserfocusworld.cn/PDF/2017/0506/Applications.pdf

 


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