LIDE 激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù) | More than TGV

近年來(lái)，伴隨著AI(人工智能) 概念的火熱, 其背后的算力需求-GPU-2.5/3D封裝-板級(jí)封裝等概念隨之水漲船高。特別是去年INTEL 高調(diào)宣布其玻璃芯封裝基板項(xiàng)目后，TGV+玻璃基板的概念更是瞬間引爆國(guó)內(nèi)的封裝廠、投資者、各大 (自)媒體和其他相關(guān)從業(yè)者。此概念更是成為了目前的增長(zhǎng)點(diǎn)和投資熱點(diǎn)，不但各大廠商紛紛入局， 各種平臺(tái)，朋友圈到處充斥著玻璃芯片，TGV 以及玻璃基板等概念的普及，調(diào)研和各種渠道消息。以至于POPLP 的玻璃載體和顯示面板基板等概念也被混肴其中。冷寂多年的TGV（玻璃通孔）技術(shù)被捧到了前所未有高度。

但是，目前主流的超快激光改性+濕法刻蝕加工TGV 技術(shù)的發(fā)明者和長(zhǎng)期推動(dòng)者LPKF公司所開(kāi)發(fā)的LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)絕不是加工玻璃通孔（TGV）這么簡(jiǎn)單， LPKF的LIDE技術(shù)定位是一種全新的無(wú)損，無(wú)應(yīng)力玻璃加工技術(shù)。除TGV外，還可以通過(guò)各種手段對(duì)玻璃材料進(jìn)行近似乎任意的加工。其產(chǎn)品充分利用玻璃材料的各種性能優(yōu)勢(shì)， 廣泛應(yīng)用于光學(xué)，量子技術(shù)，傳感等領(lǐng)域。 

1.一步成型：玻璃通孔，盲孔，通槽，盲槽

LIDE加工的第一步是通過(guò)單個(gè)激光脈沖對(duì)玻璃進(jìn)行圖形化。根據(jù)設(shè)計(jì)圖形，以激光直寫(xiě)的方式對(duì)玻璃進(jìn)行選擇性激光改性。在第二個(gè)工藝步驟中，整片玻璃進(jìn)行各向同性的濕法蝕刻工藝，經(jīng)過(guò)激光改性區(qū)域的玻璃材料的蝕刻速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于未經(jīng)加工的區(qū)域。這種方式加工可在玻璃上高精度， 無(wú)缺陷的進(jìn)行微結(jié)構(gòu)加工， 又兼具成本優(yōu)勢(shì)。LIDE技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)工藝步驟即可完成各種結(jié)構(gòu)。通過(guò)LIDE技術(shù)可以在同一工藝步驟內(nèi)制作各種玻璃微結(jié)構(gòu)，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔體，細(xì)槽以及其他結(jié)構(gòu)。

2.More Than TGV — 玻璃基MEMS上的應(yīng)用

激光誘導(dǎo)深度蝕刻（LIDE）工藝制造的無(wú)缺陷玻璃基微系統(tǒng)在保持原材料高斷裂強(qiáng)度的同時(shí)，具備了高“彈性”特征并展示出這種“彈性“ 的高度重復(fù)性。這種性能可以被整合成為諸如彈簧結(jié)構(gòu)，垂直或水平膜結(jié)構(gòu)， 還有驅(qū)動(dòng)或傳感元件。

力-位移傳感測(cè)量

• LIDE 加工的玻璃彈簧系統(tǒng)

• 橫截面30 µm × 260 µm的微彈簧結(jié)構(gòu), 整個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)為X-Y-(5 mm × 7 mm)

• 整個(gè)X-Y 系統(tǒng)在Z軸的位移極限范圍為4.3mm

• 可重復(fù)性高，斷裂強(qiáng)度約為1GPa。

徑向梳齒驅(qū)動(dòng)光學(xué)反射測(cè)量

• 兩片加工了微結(jié)構(gòu)和濺射金屬化薄膜的玻璃晶圓堆疊在一起

• 間隙寬度為5 µm 的梳狀結(jié)構(gòu)

• 壓電共振驅(qū)動(dòng)光學(xué)反射系統(tǒng)在±3.1° @ 220Hz范圍內(nèi)做面外角偏轉(zhuǎn)

• 光反射區(qū)域表面積7 mm x 7 mm

3.MORE THAN TGV— 微流控芯片

微流控技術(shù)是MEMS技術(shù)在流體處理方面的一個(gè)重要分支。微流控芯片(MicrofluidicChip) 又稱(chēng)為芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab-on-a-Chip)或生物芯片，利用MEMS技術(shù)將一個(gè)大型實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)縮微在一個(gè)玻璃或塑料基板上，從而復(fù)制復(fù)雜的生物學(xué)和化學(xué)反應(yīng)全過(guò)程，快速自動(dòng)地完成實(shí)驗(yàn)。其特征是在微米級(jí)尺度構(gòu)造出容納流體的通道、反應(yīng)室和其它功能部件，操控微米體積的流體在微小空間中的運(yùn)動(dòng)過(guò)程，從而構(gòu)建完整的化學(xué)或生物實(shí)驗(yàn)室。

4.More Than TGV— 量子技術(shù)

5.More Than TGV— 光纖陣列

來(lái)源：LPKF樂(lè)普科

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